包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門(mén)焊件和二龍門(mén)焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門(mén)焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門(mén)焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。普通燒錄設(shè)備多少錢(qián)一臺(tái)。佛山管裝燒錄設(shè)備價(jià)格

實(shí)現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時(shí)的壓力平穩(wěn)，避免由于電機(jī)的剛性驅(qū)動(dòng)而對(duì)i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件包括與驅(qū)動(dòng)裝置呈固定布置的壓座、與壓座呈固定布置的壓頭和軸微調(diào)座，軸微調(diào)座與壓座呈固定布置，壓頭包括優(yōu)力膠壓頭和電路板壓塊，優(yōu)力膠壓頭與軸微調(diào)座呈固定布置，優(yōu)力膠壓頭具有朝下的下端面，電路板壓塊固定在優(yōu)力膠壓頭的下端面，且電路板壓塊與二控制件呈電性連接。軸微調(diào)座可以在同水平面上調(diào)節(jié)壓座的位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)壓頭在方向和方向上的位置調(diào)節(jié)；優(yōu)力膠壓頭采用優(yōu)力膠材料包裹。使得電路板壓塊壓接i芯片時(shí)產(chǎn)生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強(qiáng)了優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)的壓力平穩(wěn)性，電路板壓塊與二控制件呈電性連接，微型計(jì)算機(jī)通過(guò)二控制件將需要燒錄的程序由電路板壓塊燒錄到i芯片中。軸微調(diào)座包括上板塊、下板塊、用于方向調(diào)節(jié)的軸微調(diào)件和用于方向調(diào)節(jié)的軸微調(diào)件，上板塊與壓座呈固定布置，下板塊與優(yōu)力膠壓頭呈固定布置，上板塊具有朝下的底面，下板塊具有朝上的頂面，上板塊的底面與下板塊的頂面呈正對(duì)布置且相互抵接；軸微調(diào)件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。南京托盤(pán)燒錄設(shè)備多少錢(qián)燒錄設(shè)備工作原理找金創(chuàng)圖。

在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。技術(shù)相比。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷(xiāo)售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)。

若有術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。參照?qǐng)D-所示，為提供的較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備，用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問(wèn)題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息，沿基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，基座包括底座、龍門(mén)焊件和二龍門(mén)焊件，底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門(mén)焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門(mén)焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄。燒錄設(shè)備哪一家好？金創(chuàng)圖好！

分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件；在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到；在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類(lèi)型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述：首先。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱(chēng)，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟，否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，解壓，將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來(lái)的內(nèi)容無(wú)誤后，，再將其寫(xiě)入芯片內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無(wú)誤后，再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是。普通燒錄設(shè)備可以支持編帶和托盤(pán)來(lái)料嗎？寧波編帶燒錄設(shè)備做什么

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給“extflashsection”指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過(guò)上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來(lái)的始終是一個(gè)文件，因此我們需要對(duì)其拆分開(kāi)來(lái)。方法為：根據(jù)“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式，executablelinkableformat)進(jìn)行拆分。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱(chēng)，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對(duì)，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類(lèi)型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)userapplication代碼，然后。佛山管裝燒錄設(shè)備價(jià)格