附圖說(shuō)明圖1是未壓縮的固件結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是制作壓縮版的固件的流程圖；圖3是本發(fā)明步驟4的流程圖。具體實(shí)施方式本發(fā)明公開(kāi)了一種固件快速燒錄方法，本發(fā)明的目的就是在方便固件管理，不增加燒錄成本的前提下，將燒錄時(shí)間成倍縮短。本發(fā)明的基本思想是：1.固件燒錄時(shí)間由兩部分組成：固件傳輸時(shí)間和固件寫(xiě)入時(shí)間。2.固件傳輸時(shí)間：在傳輸速率一定的情況下，固件傳輸時(shí)間取決于固件大小。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加我們可以壓縮技術(shù)，將固件縮小。3.固件寫(xiě)入時(shí)間：在flash工作頻率一定的情況下，固件寫(xiě)入時(shí)間主要取決于flash擦除和寫(xiě)入速度。單片機(jī)內(nèi)部flash擦除和寫(xiě)入時(shí)間快于外部flash，我們可以將壓縮版的固件先燒錄到內(nèi)部flash中。燒錄完畢后，程序次啟動(dòng)時(shí)，設(shè)備可以自動(dòng)將壓縮版的固件，解壓后燒錄到指定位置(我們可利用設(shè)備在傳送帶上傳輸?shù)臅r(shí)間完成這部分工作)。一般一個(gè)12mb的固件，采用這種方法壓縮后，能縮減到1mb，時(shí)間將縮減到原來(lái)的1/10左右。本發(fā)明的固件快速燒錄方法由四個(gè)階段組成：步驟1：固件布局及代碼編寫(xiě)；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具(燒錄工具包括st-link、j-link等)燒錄壓縮版的固件。芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備說(shuō)明書(shū)。中國(guó)香港自動(dòng)燒錄設(shè)備廠商

燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門(mén)焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門(mén)焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷(xiāo)售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼。東莞高速燒錄設(shè)備電話通用燒錄設(shè)備臺(tái)大概多少錢(qián)一臺(tái)。

軸微調(diào)件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。上板塊與壓座呈固定布置，通過(guò)軸微調(diào)件的調(diào)節(jié)，使得下板塊相對(duì)上板塊在方向上做移動(dòng)，從而使優(yōu)力膠壓頭隨著下板塊移動(dòng)，達(dá)到調(diào)節(jié)優(yōu)力膠壓頭方向位置的目的；通過(guò)軸微調(diào)件的調(diào)節(jié)，使得下板塊相對(duì)上板塊在方向上做移動(dòng)，從而使優(yōu)力膠壓頭隨著下板塊移動(dòng)，達(dá)到調(diào)節(jié)優(yōu)力膠壓頭方向位置的目的。軸微調(diào)件包括螺紋座、承接座和轉(zhuǎn)動(dòng)桿，螺紋座包括固定段和螺紋段，固定段與螺紋段呈垂直固定布置，上板塊具有朝后的后端面，固定段固定在上板塊的后端面，承接座包括鎖緊段和軸承段。鎖緊段與軸承段呈垂直固定布置，下板塊具有與上板塊的后端面呈平齊布置的后平面，鎖緊段固定在下板塊的后平面，螺紋段與軸承段呈正對(duì)布置，螺紋段具有朝向軸承段的螺紋面，螺紋段的螺紋面背離軸承段凹陷形成螺紋槽，螺紋槽具有朝內(nèi)的內(nèi)端面。螺紋槽的內(nèi)端面形成螺紋，軸承段具有朝向螺紋段的軸承面，軸承段的軸承面具有貫穿軸承段的通孔，通孔設(shè)有軸承，軸承包括內(nèi)圈和外圈，外圈固定在通孔上，內(nèi)圈與外圈呈轉(zhuǎn)動(dòng)連接，轉(zhuǎn)動(dòng)桿的端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另端與內(nèi)圈呈固定布置，且穿過(guò)內(nèi)圈延伸形成轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。

開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟，否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，解壓，將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來(lái)的內(nèi)容無(wú)誤后，，再將其寫(xiě)入芯片內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無(wú)誤后，再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中。三合一的燒錄設(shè)備找金創(chuàng)圖電子。

直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類(lèi)似，的不同是，內(nèi)部flash程序也在smt貼片前通過(guò)芯片燒錄機(jī)器燒錄好。現(xiàn)有技術(shù)方案有如下缺點(diǎn)：方案一：燒錄時(shí)間非常長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。經(jīng)測(cè)算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng)，分開(kāi)燒錄，容易出錯(cuò)。且外部flash需在smt前單獨(dú)燒錄，會(huì)增加燒錄成本。方案三：內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng)，分開(kāi)燒錄，容易出錯(cuò)。且內(nèi)外部flash均單獨(dú)燒錄，會(huì)增加燒錄成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執(zhí)行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫(xiě)；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟1中，在固件布局時(shí)，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分，將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步驟1中，在代碼編寫(xiě)時(shí)，為資源文件指定extflashsection屬性，在鏈接時(shí)。ic燒錄設(shè)備的市場(chǎng)大嗎？浙江燒錄設(shè)備廠商

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包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門(mén)焊件和二龍門(mén)焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門(mén)焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門(mén)焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。中國(guó)香港自動(dòng)燒錄設(shè)備廠商