bootloader負(fù)責(zé)檢查userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果處于壓縮狀態(tài)，則將其解壓，然后跳轉(zhuǎn)到解壓后的userapplication執(zhí)行程序。如果userapplication未處于壓縮狀態(tài)，則直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行程序。userapplication由于包含了很多圖片等資源文件，一般都會(huì)非常大。直接將整個(gè)userapplication放到芯片內(nèi)部flash不現(xiàn)實(shí)，因此我們將userapplication拆分為兩部分：業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中。在編寫代碼時(shí)，我們?yōu)閳D片等資源文件指定“extflashsection”屬性，在鏈接時(shí)，給“extflashsection”指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來的始終是一個(gè)文件，因此我們需要對(duì)其拆分開來。方法為：根據(jù)“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式，executablelinkableformat)進(jìn)行拆分。燒錄設(shè)備廠家就找金創(chuàng)圖。單片機(jī)燒錄設(shè)備價(jià)格

使得i芯片可以很方便地由操作人員從芯片放置平臺(tái)上轉(zhuǎn)移到校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)。用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)設(shè)置在二龍門焊件上，二龍門焊件設(shè)置在底座上，底座上固定有校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，包括固定在二龍門焊件上的連接板、用于壓接i芯片的壓頭組件和驅(qū)動(dòng)壓頭組件的驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與連接板呈固定布置，沿連接板的長(zhǎng)度方向，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊自上而下依次排列，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，氣缸驅(qū)動(dòng)模塊與壓頭組件呈固定布置，壓頭組件與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有二控制件。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降。直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程。二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程；通過二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)。中國(guó)澳門管裝燒錄設(shè)備好處燒錄設(shè)備是干嘛的找金創(chuàng)圖。

將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步驟1中，在代碼編寫時(shí)，為資源文件指定extflashsection屬性，在鏈接時(shí)。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加給extflashsection指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，經(jīng)過固件布局后，固件結(jié)構(gòu)為：在芯片內(nèi)部flash中包括、herder、userapplication的業(yè)務(wù)邏輯部分，在芯片外部flash中存放userapplication的資源文件部分。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2包括：步驟：根據(jù)extflashsection代碼段，對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件進(jìn)行拆分，elf文件移除extflashsection代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件，elf文件保留extflashsection代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件；步驟：對(duì)，得到；步驟：將，并添加header索引表；步驟：將，得到終的壓縮版的固件。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后，使用ide工具編譯生成userapplication固件，后，使用objcopy工具對(duì)userapplication固件進(jìn)行拆分。

外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內(nèi)部flash固件在smt后。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內(nèi)部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機(jī)器燒錄好?，F(xiàn)有技術(shù)方案有如下缺點(diǎn)：方案一：燒錄時(shí)間非常長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。經(jīng)測(cè)算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng)，分開燒錄，容易出錯(cuò)。且外部flash需在smt前單獨(dú)燒錄，會(huì)增加燒錄成本。方案三：內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng)，分開燒錄，容易出錯(cuò)。且內(nèi)外部flash均單獨(dú)燒錄，會(huì)增加燒錄成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執(zhí)行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟1中，在固件布局時(shí)，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。燒錄設(shè)備臺(tái)維修注意事項(xiàng)。

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語用于示例性說明，不能理解為對(duì)本的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。參照?qǐng)D-所示，為提供的較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備，用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座。掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息，沿基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，底座具有朝上的上表面。自動(dòng)燒錄設(shè)備廠家排名找金創(chuàng)圖。上海托盤燒錄設(shè)備價(jià)錢

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治具吸板具有朝上的頂面，頂面形成多個(gè)貫穿治具吸板的通孔，多個(gè)通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊，兩個(gè)縱向定位塊分別處于抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置，橫向定位塊處于抽氣區(qū)域的下側(cè)。當(dāng)i芯片放置在治具吸板上時(shí)，i芯片的左右兩側(cè)分別抵接兩個(gè)縱向定位塊，i芯片的底側(cè)抵接橫向定位塊，從而把i芯片在治具吸板上的位置固定，提高i芯片燒錄時(shí)的位置精確度。治具吸板具有抵觸平臺(tái)的底板面，治具吸板的底板面設(shè)有抽氣件，通孔具有朝下的抽氣口，抽氣件抵接抽氣口，且與平臺(tái)呈固定布置，基座內(nèi)部設(shè)有抽真空機(jī)，抽氣件與抽真空機(jī)通過軟管連通，軟管穿過平臺(tái)。校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)還包括真空數(shù)顯表和控制件，抽氣件內(nèi)設(shè)有壓力感應(yīng)器，控制件分別與抽真空機(jī)、真空數(shù)顯表和壓力感應(yīng)器電性連接，控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。i芯片由縱向定位塊和橫向定位塊固定之后。控制件控制抽真空機(jī)啟動(dòng)，通過抽氣件和通孔抽走i芯片底下的空氣，使i芯片緊緊貼在治具吸板上，達(dá)到固定i芯片的目的，防止i芯片產(chǎn)生微小晃動(dòng)，進(jìn)步提高了i芯片燒錄時(shí)的位置精確度，壓力感應(yīng)器感應(yīng)抽氣件內(nèi)的壓力值，并將數(shù)值顯示在真空數(shù)顯表上，方便工作人員查看。單片機(jī)燒錄設(shè)備價(jià)格