外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內(nèi)部flash固件在smt后。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內(nèi)部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機(jī)器燒錄好。現(xiàn)有技術(shù)方案有如下缺點(diǎn)：方案一：燒錄時(shí)間非常長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。經(jīng)測(cè)算，使用st-link燒錄一個(gè)12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng)，分開燒錄，容易出錯(cuò)。且外部flash需在smt前單獨(dú)燒錄，會(huì)增加燒錄成本。方案三：內(nèi)外部flash必須一一對(duì)應(yīng)，分開燒錄，容易出錯(cuò)。且內(nèi)外部flash均單獨(dú)燒錄，會(huì)增加燒錄成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執(zhí)行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟1中，在固件布局時(shí)，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。燒錄設(shè)備哪一家好？金創(chuàng)圖好！北京芯片燒錄設(shè)備多少錢

我們可以壓縮技術(shù)，將固件縮小。3.固件寫入時(shí)間：在flash工作頻率一定的情況下，固件寫入時(shí)間主要取決于flash擦除和寫入速度。單片機(jī)內(nèi)部flash擦除和寫入時(shí)間快于外部flash，我們可以將壓縮版的固件先燒錄到內(nèi)部flash中。燒錄完畢后，程序次啟動(dòng)時(shí)，設(shè)備可以自動(dòng)將壓縮版的固件，解壓后燒錄到指定位置(我們可利用設(shè)備在傳送帶上傳輸?shù)臅r(shí)間完成這部分工作)。一般一個(gè)12mb的固件，采用這種方法壓縮后，能縮減到1mb，時(shí)間將縮減到原來(lái)的1/10左右。本發(fā)明的固件快速燒錄方法由四個(gè)階段組成：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具(燒錄工具包括st-link、j-link等)燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來(lái)縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無(wú)法運(yùn)行的，因此我們?cè)诠碳季謺r(shí)，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時(shí)，我們只壓縮userapplication，而不會(huì)壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會(huì)執(zhí)行bootloader。陜西燒錄設(shè)備廠燒錄設(shè)備工作原理找金創(chuàng)圖。

且穿過內(nèi)圈延伸形成二轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。二轉(zhuǎn)動(dòng)桿的端與二螺紋槽呈螺紋連接，且在二螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另端與二內(nèi)圈呈固定布置，且穿過內(nèi)圈延伸形成二轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，通過轉(zhuǎn)動(dòng)二轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。二轉(zhuǎn)動(dòng)桿在二螺紋槽內(nèi)相對(duì)二螺紋座在方向上移動(dòng)，帶動(dòng)二承接座移動(dòng)，由于二承接座與下板塊呈固定布置，因此下板塊在方向上移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)優(yōu)力膠壓頭在方向上的移動(dòng)。由于轉(zhuǎn)動(dòng)桿可以在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，當(dāng)下板塊在方向移動(dòng)時(shí)，軸微調(diào)件不會(huì)對(duì)下板塊在方向的移動(dòng)造成阻礙；同理，由于二轉(zhuǎn)動(dòng)桿可以在二螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)。當(dāng)下板塊在方向移動(dòng)時(shí)，軸微調(diào)件不會(huì)對(duì)下板塊在方向的移動(dòng)造成阻礙。電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊包括伺服電機(jī)、聯(lián)軸器、滾珠絲杠和絲杠連接套，聯(lián)軸器的端與伺服電機(jī)呈固定布置，另端與滾珠絲杠的端呈固定布置，滾珠絲杠的另端與絲杠連接套呈固定布置；驅(qū)動(dòng)電機(jī)與二控制件呈電性連接。絲杠連接套上設(shè)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)感應(yīng)器為紅外線感應(yīng)器，且與二控制件呈電性連接。伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)，使絲杠連接套朝下移動(dòng)，絲杠連接套上的紅外線感應(yīng)器感應(yīng)到絲杠連接套到達(dá)預(yù)設(shè)的位置時(shí)，將信號(hào)反饋給二控制件，二控制件控制伺服電機(jī)停止工作，絲杠連接套停止下降。

步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來(lái)縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無(wú)法運(yùn)行的，因此我們?cè)诠碳季謺r(shí)，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時(shí)，我們只壓縮userapplication，而不會(huì)壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會(huì)執(zhí)行bootloader。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加bootloader負(fù)責(zé)檢查userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果處于壓縮狀態(tài)，則將其解壓，然后跳轉(zhuǎn)到解壓后的userapplication執(zhí)行程序。如果userapplication未處于壓縮狀態(tài)，則直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行程序。userapplication由于包含了很多圖片等資源文件，一般都會(huì)非常大。直接將整個(gè)userapplication放到芯片內(nèi)部flash不現(xiàn)實(shí)，因此我們將userapplication拆分為兩部分：業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中。在編寫代碼時(shí)，我們?yōu)閳D片等資源文件指定“extflashsection”屬性，在鏈接時(shí)。芯片自動(dòng)燒錄設(shè)備說明書。

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。實(shí)現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時(shí)的壓力平穩(wěn)，避免由于電機(jī)的剛性驅(qū)動(dòng)而對(duì)i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件包括與驅(qū)動(dòng)裝置呈固定布置的壓座、與壓座呈固定布置的壓頭和軸微調(diào)座，軸微調(diào)座與壓座呈固定布置，壓頭包括優(yōu)力膠壓頭和電路板壓塊，優(yōu)力膠壓頭與軸微調(diào)座呈固定布置，優(yōu)力膠壓頭具有朝下的下端面，電路板壓塊固定在優(yōu)力膠壓頭的下端面，且電路板壓塊與二控制件呈電性連接。軸微調(diào)座可以在同水平面上調(diào)節(jié)壓座的位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)壓頭在方向和方向上的位置調(diào)節(jié)；優(yōu)力膠壓頭采用優(yōu)力膠材料包裹。使得電路板壓塊壓接i芯片時(shí)產(chǎn)生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強(qiáng)了優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)的壓力平穩(wěn)性，電路板壓塊與二控制件呈電性連接，微型計(jì)算機(jī)通過二控制件將需要燒錄的程序由電路板壓塊燒錄到i芯片中。燒錄設(shè)備燒錄失敗的原因有什么。惠州半導(dǎo)體燒錄設(shè)備好處

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使得i芯片可以很方便地由操作人員從芯片放置平臺(tái)上轉(zhuǎn)移到校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)。用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)設(shè)置在二龍門焊件上，二龍門焊件設(shè)置在底座上，底座上固定有校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，包括固定在二龍門焊件上的連接板、用于壓接i芯片的壓頭組件和驅(qū)動(dòng)壓頭組件的驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與連接板呈固定布置，沿連接板的長(zhǎng)度方向，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊自上而下依次排列，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，氣缸驅(qū)動(dòng)模塊與壓頭組件呈固定布置，壓頭組件與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有二控制件。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降。直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程。二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程；通過二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)。北京芯片燒錄設(shè)備多少錢