PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是：網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下：創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件（1）建立一個全新PCBLayout文件，并對其命名。（2）命名方式：“項目名稱+日期+版本狀態”，名稱中字母全部大寫，以日期加上版本狀態為后綴，用以區分設計文件進度。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱，1031為日期，A1為版本狀態，客戶有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。設置庫路徑（1）將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內，由客戶提供的封裝及經我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內，未經審核的封裝文件，不得放入LIB文件夾內或庫文件內。（2）對設計文件設置庫路徑，此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件，路徑指向必須之一，禁止設置多指向路徑。SDRAM 的PCB布局布線要求是什么？武漢打造PCB設計哪家好

結構繪制結構繪制子流程如下：繪制單板板框→繪制結構特殊區域及拼板→放置固定結構件。1.1.1繪制單板板框（1）將結構圖直接導入PCB文件且測量尺寸，確認結構圖形中結構尺寸單位為mm，顯示比例為1：1等大。（2）設計文件中，單位為mm，則精度為小數點后4位；單位為Mil，則精度為小數點后2位，兩種單位之間轉換至多一次，特殊要求記錄到《項目設計溝通記錄》中。（3）導入結構圖形并命名。（4）導入的結構圖形層命名方式為DXF_日期+版本，舉例：DXF_1031A1，線寬為0Mil。（5）結構圖形導入后應在EDA設計軟件視界正中，若偏移在一角，應整體移動結構圖形，使之位于正中。（6）根據結構圖形，繪制外形板框，板框與結構文件完全一致且重合，并體現在EDA設計軟件顯示層。（7）確定坐標原點，坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點，坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設計溝通記錄》中。（8）對板邊的直角進行倒角處理，倒角形狀、大小依據結構圖繪制，如無特殊要求，默認倒圓角半徑為1.5mm，工藝邊外沿默認倒圓角，半徑為1.5mm并記錄到《項目設計溝通記錄》郵件通知客戶確認。（9）板框繪制完畢，賦予其不可移動，不可編輯屬性。孝感高效PCB設計怎么樣如何設計PCB布線規則？

布線優化布線優化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。（1）連通性檢查：整板連通性為100%，未連接網絡需確認并記錄《項目設計溝通記錄》中。（2）整板DRC檢查：對整板DRC進行檢查、修改、確認、記錄。（3）Stub殘端走線及過孔檢查：整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除。（4）跨分割區域檢查：檢查所有分隔帶區域，并對在分隔帶上的阻抗線進行調整。（5）走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調整。（6）殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調整。（7）走線角度檢查：整板檢查直角、銳角走線。

電源電路放置優先處理開關電源模塊布局，并按器件資料要求設計。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優先把電源、地進行合并，且合并的管腳不能超過2個，充分利用空管腳，騰出空間，放置多的電容，可參考以下放置思路。1、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2、大于1.0間距的BGA，0402濾波電容用常規的方焊盤即可，放置要求同1.0間距BGA。3、小于1.0間距的BGA，0402濾波電容只能放置在十字通道，無法靠近管腳，其它電容放置在BGA周圍。儲能電容封裝較大，放在芯片周圍，兼顧各電源管腳。LDO外圍電路布局要求是什么？

疊層方案，疊層方案子流程：設計參數確認→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認。設計參數確認（1）發《PCBLayout業務資料及要求》給客戶填寫。（2）確認客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝、客戶及時溝通確認，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數→評估平面層數→層疊評估。（1）評估走線層數：以設計文件中布線密集的區域為主要參考，評估走線層數，一般為BGA封裝的器件或者排數較多的接插件，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內兩孔間只能走一根信號線為例，少層數的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區范圍內），此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內的兩排可用一個內層出線。再依次內縮的第五，六排則需要兩個內層出線。根據電源和地的分布情況，結合bottom層走線，多可以減少一個內層。結合以上5點，少可用2個內走線層完成出線。京曉科技與您分享PCB設計中布局布線的注意事項。襄陽哪里的PCB設計銷售

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設計規劃設計規劃子流程：梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數字板、模擬板、數模混合板、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等，依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。（2）器件認定：在單板設計中，承擔信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板，規范填寫，信息無遺漏；可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格，經客戶確認后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經客戶確認后，予以采納。武漢打造PCB設計哪家好

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