生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數量→格式→時間。Gerber文件種類及數量:各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網層、鉆孔表、IPC網表必須齊全且不能重復。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數與孔的類型有關,有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會對應有多少個鉆孔文件,要注意核實確認。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據各EDA設計軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續5分鐘以內。 IPC網表自檢將Gerber文件導入CAM350軟件進行IPC網表比,IPC網表比對結果與PCB連接狀態一致,無開、短路存在,客戶有特殊要求的除外。整板布線的工藝技巧和規則。黃岡高效PCB設計功能
繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小,形狀與結構圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性:禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性;限高區域設置對應高度限制屬性;亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask;板卡金屬導軌按結構圖要求鋪銅皮和加SolderMask,距導軌內沿2mm范圍內,禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區域,客戶有特殊要求除外。荊門設計PCB設計批發京曉科技與您分享PCB設計中布局布線的注意事項。
DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數據率SDRAM”,是在SDRAM的基礎上改進而來,人們習慣稱為DDR,DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀取數據,因而其速度是標準SDRAM的兩倍。(1)DDRSDRAM管腳功能說明:圖6-1-5-1為512MDDR(8M×16bit×4Bank)的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時鐘,DDR的所有命令信號,地址信號都是以CK/CK#為時序參考的。2、CKE為時鐘使能信號,與SDRAM不同的是,在進行讀寫操作時CKE要保持為高電平,當CKE由高電平變為低電平時,器件進入斷電模式(所有BANK都沒有時)或自刷新模式(部分BANK時),當CKE由低電平變為高電平時,器件從斷電模式或自刷新模式中退出。3、CS#為片選信號,低電平有效。當CS#為高時器件內部的命令解碼將不工作。同時,CS#也是命令信號的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效。這三個信號與CS#一起組成了DDR的命令信號。
整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,(2)矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現銳角和直角走線,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,(5)電感、晶體、晶振所在器件面區域內不能有非地網絡外的走線和過孔。(6)光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區所有層禁止布線和鋪銅。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在,非地網絡過孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進行隔離。(9)差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線;(10)相鄰信號層推薦正交布線方式,無法正交時,相互錯開布線,(11)PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點不一樣,所采用的拓撲結構也不一樣,多拓撲的互連。如何解決PCB設計中電源電路放置問題?
DDR2模塊相對于DDR內存技術(有時稱為DDRI),DDRII內存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統命令數據的能力,因此,DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數據傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標準,而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標準;DDR采用的是TSOP封裝,而DDRII采用的是FBGA封裝,相對于DDR,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,而且在低功耗、低發熱量及電器穩定性方面有著更好的表現。DDRII內存技術比較大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發熱量、更低功耗的情況下,DDRII可以獲得更快的頻率提升,突破標準DDR的400MHZ限制。ADC和DAC前端電路布線規則。十堰了解PCB設計銷售電話
PCB設計疊層相關方案。黃岡高效PCB設計功能
ADC和DAC是數字信號和模擬信號的接口,在通信領域,射頻信號轉換為中頻信號,中頻信號經過ADC轉換成數字信號,經過數字算法處理后,再送入DAC轉換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區,ADC、DAC數字輸出電路放置在數字區,因此,ADC、DAC器件實際上跨區放置,一般在A/D之間將模擬地和數字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關電源、時鐘電路、大功率器件遠離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發送信號通常比接收信號強很多。因此,對發送電路和接收電路必須進行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發送電路遠離接收電路,截斷之間的耦合途徑。黃岡高效PCB設計功能
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