目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(ImmersionTin),有機保焊劑(OSP),方法各有優缺點,統稱為表面處理。同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。武漢如何PCB培訓包括哪些
折疊功能區分元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統完全分開,有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器,應安放在遠離連接器范圍內。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源,一定要單獨安排,遠離敏感電路。折疊熱磁兼顧發熱元件與熱敏元件盡可能遠離,要考慮電磁兼容的影響。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,簡化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據元件外形和其他相關性能確定,目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm,元器件距印制板邊緣的距離應大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應有利于空氣的對流。考慮組裝工藝,元件方向盡可能一致。湖北定制PCB培訓原理大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設計成網狀。
繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小,形狀與結構圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性:禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性;限高區域設置對應高度限制屬性;亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask;板卡金屬導軌按結構圖要求鋪銅皮和加SolderMask,距導軌內沿2mm范圍內,禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區域,客戶有特殊要求除外。
導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將導入網表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認軟件版本,設計時使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時暫停設計;如必須替代封裝,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。在多層板PCB中,整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層,電源層或是地線層。
多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板,并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。通常層數都是偶數,并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。·各功能單元電路的布局應以主要元件為中心,來圍繞這個中心進行布局。湖北設計PCB培訓廠家
PCB培訓還注重培養學員的實操能力。武漢如何PCB培訓包括哪些
工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應在器件中心,布局過程中如發現異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設計指導。武漢如何PCB培訓包括哪些