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來源: 發布時間:2023-12-06

設計規劃設計規劃子流程:梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數字板、模擬板、數模混合板、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等,依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。(2)器件認定:在單板設計中,承擔信號處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時鐘芯片,大體積電源芯片。確認設計要求(1)客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板,規范填寫,信息無遺漏;可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格,經客戶確認后,則直接采納。(2)整理出正確、完整的信號功能框圖。(3)按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源,及各路分支的電源功耗情況,根據電源流向和電流大小,列出電流樹狀圖,經客戶確認后,予以采納。高頻元器件的間隔要充分。PCB培訓價格大全

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折疊功能區分元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統完全分開,有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器,應安放在遠離連接器范圍內。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的擾輻射源,一定要單獨安排,遠離敏感電路。折疊熱磁兼顧發熱元件與熱敏元件盡可能遠離,要考慮電磁兼容的影響。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,簡化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據元件外形和其他相關性能確定,目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm,元器件距印制板邊緣的距離應大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應有利于空氣的對流。考慮組裝工藝,元件方向盡可能一致。武漢打造PCB培訓怎么樣培訓機構會根據市場上的熱點和需求,選取一些好的PCB設計案例進行解析。

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多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板,并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。通常層數都是偶數,并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對于環氧玻璃板基大約為2,而對于苯酚紙板基應為(2.5~3)。過孔,一般被使用在多層PCB中,它的小可用直徑是與板基的厚度相關,通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號時,過孔產生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當鋪設高速信號通道時,過孔應該被保持到小。對于高速的并行線(例如地址和數據線),如果層的改變是不可避免,應該確保每根信號線的過孔數一樣。并且應盡量減少過孔數量,必要時需設置印制導線保護環或保護線,以防止振蕩和改善電路性能。布線指南:為PCB提供特殊信號的具體要求說明和阻抗設計。

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DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的,數據信號與選通信號是分組的;如8位數據DQ信號+1位數據掩碼DM信號+1位數據選通DQS信號組成一組,如是32位數據信號將分成4組,如是64位數據信號將分成8組,每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結構的一致性和長度上匹配,這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關系,要保證過孔數目相同。數據線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內等長為20Mil,不同組的等長范圍為200Mil,時鐘線和數據線的等長范圍≤1000Mil。幫助學員不斷更新知識和技能,適應行業的快速變化。專業PCB培訓價格大全

·過重元件應設計固定支架的位置,并注意各部分平衡。PCB培訓價格大全

如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產生寄生效應)。3、多電源系統的布線:如FPGA+DSP系統做6層板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網絡;PCB培訓價格大全

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