選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。精細 PCB 設計，提升產品檔次。孝感打造PCB設計批發

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。黃石正規PCB設計布線考慮材料的可回收性和生產過程中的環境影響也是企業社會責任的體現。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

在PCB設計中，人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法，以便在設計中更好地應用它們。同時，PCB設計師還需要具備良好的邏輯思維和創造力，以便將復雜的電路圖轉化為簡潔、可實現的電路板。PCB設計師需要了解各種電子器件的特性和性能，根據實際需求選擇合適的元器件，并合理布局、連接電路，使得電子產品能夠穩定、高效地工作。同時，PCB設計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題，以確保電子產品在長時間運行過程中不會出現過熱或電磁干擾等問題。PCB設計，即印刷電路板設計，是現代電子設備中不可或缺的過程。

它的工作頻率也越來越高，內部器件的密集度也越來高，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴，針對一些案例的布線，發現的問題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調試時發現干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC，后改進為將PWMIC與光耦移開，且其上方無流過脈動成份的器件。2、走線問題：功率走線盡量實現短化，以減少環路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因為它是反饋電A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因為它是反饋電耦反饋線要短，且不能有脈動信號與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅動線，以及同步信號線，走線時應盡量遠離，不能平行走線，否則相互干擾。因：電流波形為：PWMIC驅動波形及同步信號電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會導致小板上的半導體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時。 設計一塊高性能的PCB不僅需要扎實的電路理論知識，更需設計師具備敏銳的審美眼光和豐富的實踐經驗。荊門哪里的PCB設計哪家好

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加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾，同時減少環路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環路電阻，轉角要圓滑，線寬不要突變如下圖。E：脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器，電感，電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 孝感打造PCB設計批發