在步驟s305中，統計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在該實施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層面，相反之，自動繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin即是遺漏pastemask（鋼板）。在該實施例中，將統計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;其中，該處為excel列表的方式，當然也可以采用allegro格式，在此不再贅述。在本發明實施例中，當接收到在所述列表上對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin，即：布局工程師直接點擊坐標，以便可快速搜尋到錯誤，并修正。圖5示出了本發明提供的pcb設計中layout的檢查系統的結構框圖，為了便于說明，圖中給出了與本發明實施例相關的部分。pcb設計中layout的檢查系統包括：選項參數輸入模塊11，用于接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;層面繪制模塊12，用于將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標獲取模塊13。 考慮材料的可回收性和生產過程中的環境影響也是企業社會責任的體現。荊州常規PCB設計布線

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。襄陽哪里的PCB設計教程創新 PCB 設計，推動行業發展。

    導讀1.安規距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注！想學習請點擊下面"了解更多1.安規距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側交流對直流部分≥（3）、一次側直流地對地≥（4）、一次側對二次側≥，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時，驅動電阻R3應靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin。

易發生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向：二、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性。 在制作過程中，先進的PCB生產技術能夠確保電路板的精密度與穩定性，真正實現設計意圖的落地。

散熱器、整流橋、續流電感、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3、電流環：為了穿線方便，引線孔距不能太遠或太近。4、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。5、元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：6、除溫度開關、熱敏電阻...外，對溫度敏感的關鍵元器件（如IC）應遠離發熱元件，發熱較大的器件應與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。7、對于電位器，可調電感、可變電容器，微動開關等可調元件的布局，應考慮整機結構要求，若是機內調節，應放在PCB板上方便于調節的地方，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。8、應留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。10、輸出線、燈仔線、風扇線盡量一排，極性一致與面板對應。11、一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在大板，引入一低壓線即可。 創新 PCB 設計，創造無限可能。荊州常規PCB設計布線

選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。荊州常規PCB設計布線

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現等】等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展，數字器件復雜度越來越高，門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬，現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。荊州常規PCB設計布線