按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：福斯萊特電子產業鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化?？煽啃砸彩荘CB設計中不容忽視的因素。荊州高速PCB設計廠家

(3)對數字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導線拐彎處不要設計成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5)對PCB上的大面積銅箔,為防變形可設計成網格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤外徑為d+1.2mm。3.PCB的地線設計(1)接地系統的結構由系統地、屏蔽地、數字地和模擬地構成。(2)盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。(3)將接地線構成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數字地模擬地要分開,即分別與電源地相連孝感定制PCB設計布局PCB設計不但.是一項技術活，更是一門藝術。

    其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述層面繪制模塊具體包括：過濾模塊，用于根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;所有坐標獲取模塊，用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查模塊，用于檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;繪制模塊，用于當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標統計模塊，用于統計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。作為一種改進的方案，當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統還包括：列表顯示模塊，用于將統計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出。作為一種改進的方案，所述系統還包括：坐標對應點亮控制模塊，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。在本發明實施例中。

    以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 我們的PCB設計能夠提高您的產品適應性。

而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數據傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強抗噪聲能力。A：散熱器接地多數也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。更改后：單點接地無磁場回路，EMI測試OK。7、濾波電容走線A：噪音、紋波經過濾波電容被完全濾掉。B：當紋波電流太大時，多個電容并聯，紋波電流經過個電容當紋波電流太大時，多個電容并聯，紋波電流經過個電容產生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規。9、弱信號走線，不要在電感、電流環等器件下走線。電流取樣線在批量生產時發生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：熱元件下加錫，用于散熱。 設計一塊高性能的PCB不僅需要扎實的電路理論知識，更需設計師具備敏銳的審美眼光和豐富的實踐經驗。荊州高速PCB設計廠家

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12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。三、布線原則1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 荊州高速PCB設計廠家