印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。好的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。高效 PCB 設計，縮短產品上市周期。荊門PCB設計布局

布局技巧在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。黃石了解PCB設計教程專業 PCB 設計，保障電路高效。

而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數據傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強抗噪聲能力。A：散熱器接地多數也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。更改后：單點接地無磁場回路，EMI測試OK。7、濾波電容走線A：噪音、紋波經過濾波電容被完全濾掉。B：當紋波電流太大時，多個電容并聯，紋波電流經過個電容當紋波電流太大時，多個電容并聯，紋波電流經過個電容產生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規。9、弱信號走線，不要在電感、電流環等器件下走線。電流取樣線在批量生產時發生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：熱元件下加錫，用于散熱。

    在步驟s305中，統計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。在該實施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會額外自動繪制packagegeometry/pastemask層面，相反之，自動繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin即是遺漏pastemask（鋼板）。在該實施例中，將統計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;其中，該處為excel列表的方式，當然也可以采用allegro格式，在此不再贅述。在本發明實施例中，當接收到在所述列表上對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin，即：布局工程師直接點擊坐標，以便可快速搜尋到錯誤，并修正。圖5示出了本發明提供的pcb設計中layout的檢查系統的結構框圖，為了便于說明，圖中給出了與本發明實施例相關的部分。pcb設計中layout的檢查系統包括：選項參數輸入模塊11，用于接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;層面繪制模塊12，用于將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標獲取模塊13。 隨著環保意識的增強，選擇符合RoHS等環保標準的PCB板材成為行業趨勢。

    本發明pcb設計屬于技術領域，尤其涉及一種pcb設計中layout的檢查方法及系統。背景技術：在pcb設計中，layout設計需要在多個階段進行check，如在bgasmd器件更新時，或者在rd線路設計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更，布線工程師則需重復進行檢查檢測，其存在如下缺陷：（1）項目設計參考crb（公版）時，可能會共享器件，布線工程師有投板正確性風險發生，漏開pastemask（鋼板）在pcba上件時，有機會產生掉件風險，批量生產報廢增加研發費用;（2）需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板），耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板），無法確保是否有遺漏。技術實現要素：針對現有技術中的缺陷，本發明提供了一種pcb設計中layout的檢查方法，旨在解決現有技術中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網層）是否投板錯誤，工作效率低，而且容易出錯的問題。本發明所提供的技術方案是：一種pcb設計中layout的檢查方法，所述方法包括下述步驟：接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數。 PCB 設計，讓電子產品更高效。黃石了解PCB設計教程

PCB設計不但.是一項技術活，更是一門藝術。荊門PCB設計布局

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。三、布線原則1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 荊門PCB設計布局