7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。我們的PCB設計能夠提高您的產品差異化。黃石如何PCB設計規范

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項目的設置了。襄陽PCB設計價格大全考慮材料的可回收性和生產過程中的環境影響也是企業社會責任的體現。

加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾，同時減少環路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環路電阻，轉角要圓滑，線寬不要突變如下圖。E：脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器，電感，電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。

當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統還包括：列表顯示模塊22，用于將統計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。在本發明實施例中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標，從而實現對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率。以上各實施例用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求和說明書的范圍當中。 PCB 設計，讓電子設備更智能。

在布局的過程中，設計師需要確保各個元件的排布合理，盡量縮短電路間的連接路徑，降低信號延遲。與此同時，還需考慮電流的流向以及熱量的散發，以避免電路過熱導致的故障。對于高頻信號而言，信號完整性的問題尤為重要，設計師需要采用屏蔽、分層等手段，確保信號的清晰和穩定。可靠性也是PCB設計中不容忽視的因素。設計師必須進行嚴格的電氣測試和可靠性分析，以確保PCB能夠在各種惡劣環境下正常工作。為此，現代PCB設計軟件往往會結合仿真技術，進行熱分析、機械應力分析等，從而預判潛在的問題并及時進行修改。量身定制 PCB，滿足個性化需求。黃石如何PCB設計規范

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回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。黃石如何PCB設計規范