覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。   它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。據(jù)Time magazine 報道，中國和印度屬于全球污染嚴重的國家。為保護環(huán)境，中國已經(jīng)在嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳關內少量并以高精密手工為主，如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司，關外則以批量設備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。我們的PCB設計能夠提高您的產(chǎn)品可定制性。常規(guī)PCB設計銷售

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復雜度越來越高，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統(tǒng)結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。黃石正規(guī)PCB設計布線信賴的 PCB 設計，助力企業(yè)發(fā)展。

    導讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注！想學習請點擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時，保險絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側交流對直流部分≥（3）、一次側直流地對地≥（4）、一次側對二次側≥，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時，驅動電阻R3應靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin。

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。好的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。高效 PCB 設計，縮短產(chǎn)品上市周期。

回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。對于高功率或發(fā)熱量大的元器件，PCB的熱管理能力至關重要。孝感定制PCB設計布局

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1、如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。常規(guī)PCB設計銷售