加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近,以減小所包圍的面積,從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾,同時減少環路對外的電磁輻射。C:大電容盡量離MOS管近,輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,以減小環路電阻,轉角要圓滑,線寬不要突變如下圖。E:脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子,使噪聲源和出口分離。F:振蕩濾波去耦電容靠近IC地,地線要求短。14:錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器,電感,電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,過孔要加錫,增加載流能力。18、在單面板中,跳線與其它元件不能相碰,如跳線接高壓元件,則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 PCB 設計,讓電子產品更高效。武漢哪里的PCB設計教程
不同材料、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異。在滿足性能要求的前提下,合理控制成本是選擇過程中的重要考量。隨著環保意識的增強,選擇符合RoHS等環保標準的PCB板材成為行業趨勢。同時,考慮材料的可回收性和生產過程中的環境影響也是企業社會責任的體現。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。從材料類型、銅箔厚度、板材厚度到熱性能、介電性能、成本以及環保性,每一個選擇點都需根據具體的應用場景和性能要求來權衡。通過細致的分析和比較,可以確保所選PCB板材既能滿足產品需求,又能實現成本效益的比較大化。十堰定制PCB設計報價信賴的 PCB 設計,樹立良好口碑。
接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟:在步驟s201中,當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;在步驟s202中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;在步驟s203中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在該實施例中,布局檢查工程師可以根據需要在該操作選項中進行相應的勾選操作,在此不再贅述。如圖4所示,將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:在步驟s301中,根據輸入的所述pinsize參數,過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;在步驟s302中,獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;在步驟s303中,檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;在步驟s304中,當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。
圖6是本發明提供的選項參數輸入模塊的結構框圖;圖7是本發明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發明的、技術方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本發明的保護范圍。圖1是本發明提供的pcb設計中layout的檢查方法的實現流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;在步驟s102中,將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。在該實施例中,執行上述步驟s101之前需要預先配置該布局檢查選項配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當橢圓形時,其尺寸表達為17x20mil,當是圓形時表達為17mil,在此不再贅述。在本發明實施例中,如圖3所示。 厚板材提供更好的機械支撐和抗彎曲能力。
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現在每一種電子設備當中。據Time magazine 報道,中國和印度屬于全球污染嚴重的國家。為保護環境,中國已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理,并波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠,例如:深圳關內少量并以高精密手工為主,如南山區馬家龍工業區的深圳市靖邦科技有限公司,關外則以批量設備生產為主。而東莞已經專門指定四個城鎮作為“污染產業”生產基地,禁止在劃定的區域之外再建造新廠。如果在某樣設備中有電子零件,它們都是鑲在大小各異的PCB上的。考慮材料的可回收性和生產過程中的環境影響也是企業社會責任的體現。荊門定制PCB設計布局
選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。武漢哪里的PCB設計教程
填充區網格狀填充區(ExternalPlane)和填充區(Fill)正如兩者的名字那樣,網絡狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的,填充區是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別,實質上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區別,所以使用時更不注意對二者的區分,要強調的是,前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。武漢哪里的PCB設計教程