3、在高速PCB設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號線中間可否加地線？差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應(yīng)用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應(yīng)。5、在布時鐘時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。6、allegro布線時出現(xiàn)一截一截的線段（有個小方框）如何處理？出現(xiàn)這個的原因是模塊復(fù)用后，自動產(chǎn)生了一個自動命名的group，所以解決這個問題的關(guān)鍵就是重新打散這個group，在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個命令后，移動所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢。孝感專業(yè)PCB設(shè)計怎么樣

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassisground。可適當(dāng)運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。孝感專業(yè)PCB設(shè)計怎么樣創(chuàng)新 PCB 設(shè)計，創(chuàng)造無限可能。

1、如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。   它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。據(jù)Time magazine 報道，中國和印度屬于全球污染嚴(yán)重的國家。為保護(hù)環(huán)境，中國已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠，例如：深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主，如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司，關(guān)外則以批量設(shè)備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB設(shè)計必將在未來迎來更多的變化與突破，為我們繪制出更加美好的科技藍(lán)圖。

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。高效 PCB 設(shè)計，提高生產(chǎn)效率。孝感PCB設(shè)計價格大全

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Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項目的設(shè)置了。孝感專業(yè)PCB設(shè)計怎么樣