電鍍銅圖形化環節主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環節是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環節是將圖形轉移至感光材料上，主要技術有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產應用，整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。廣東新型電鍍銅設備報價

銅電鍍相較銀漿絲網印刷，優勢主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價格較高，不適合做導線，若采用其做導線，將拉高生產成本，因此在光伏電池片中，無論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產業規模化痛點，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導電性強于金屬銅，但銀漿屬于混合流動膠體，導電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細的銅柵線發電效率也更高。江蘇自動化電鍍銅設備廠家電鍍銅工序包括電鍍環節。

全新的電鍍銅工藝旨在進一步針對低成本電池的需求，光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現整片電池的工藝轉換，打破瓶頸，創新行業發展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監控性。        

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。電鍍銅工藝圖形化：光刻路線和激光路線并行。

銅電鍍與傳統絲網印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統異質結產線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結，而銅電鍍則把銀漿絲網印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設備是電鍍設備。圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環節，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。成都新型電鍍銅技術

為了實現電鍍銅，即金屬化，首先需要在 TCO 膜之后鍍一層金屬（如銅）種子層。廣東新型電鍍銅設備報價

電鍍銅的外觀通常呈現出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質量與電鍍工藝和材料有關，一般來說，電鍍銅的外觀質量越好，其表面光澤越強，色澤越鮮艷，且不易出現氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時間等。在電鍍過程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩定，就會導致電鍍銅的外觀質量不佳，表面可能會出現氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外，電鍍銅的外觀質量還與基材的材料和表面處理有關。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質，就會影響電鍍銅的外觀質量。因此，在進行電鍍銅之前，需要對基材進行適當的清洗和處理，以確保電鍍銅的外觀質量。廣東新型電鍍銅設備報價