電鍍銅光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。光刻設備是微納制造的一種關鍵設備，在泛半導體領域，根據是否使用掩膜版，光刻技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻，其中掩膜光刻可進一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻。掩膜光刻由光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。其中，投影式光刻更加先進，能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實現更精細的成像。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，直接進行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術特點，如投影成像技術、雙臺面技術、步進式掃描曝光等，又具有投影光刻不具備的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術特點。非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。上海泛半導體電鍍銅絲網印刷

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監控性。釜川以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。    合肥高效電鍍銅技術路線電鍍銅的產業化是抑制銀漿價格上漲的重要手段。

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質結電池表面沉積有透明導電薄膜（TCO）作為導電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現待鍍銅區域的線路圖形，劃分導電與非導電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發生改性反應，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時，待鍍銅區域內未發生改性反應的感光材料會被去除，形成圖形化的掩膜，后續電鍍時銅將沉積于該線路圖形區域內露出的種子層上并發生導電，而其他位置不會發生銅沉積，實現選擇性電鍍。

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區域內沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層，可應用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優異塑形和良好選擇性的銅電極。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網印刷。

電鍍銅各環節技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環節選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。電鍍銅設備電鍍環節主要包括水平鍍、垂直鍍、光誘導電鍍等。無錫自動化電鍍銅后綴

無種子層直接銅電鍍工藝。上海泛半導體電鍍銅絲網印刷

電鍍銅光伏電池滲透率：根據CPIA數據，至2030年光伏電池片正面金屬電池技術市場仍以銀電極為主導，約占87.5%，非銀電極技術包括銀包銅等，約為12.5%，該比例口徑為所有類型的電池片，而N型電池片在運用銀包銅、激光轉印等降本路線上較為積極，我們假設在N型電池中，2030年銀電極占比下調為65%。目前銀包銅技術相較電鍍銅更為成熟，但未來一旦銅電鍍技術成熟后，大幅降本增效的銅電鍍產業化進程會更加快速，因此假設2022-2030年銅電鍍工藝在非銀電極中占比為自15%提升至70%，對應2022-2030年銅電鍍光伏電池滲透率自0.45%提升至24.5%。上海泛半導體電鍍銅絲網印刷