聚苯并咪唑 (PBl) 是一種雜環聚合物，以其出色的熱穩定性和化學穩定性而聞名。Hoechst Celanese 較近開發了 PBI（2,2'-(間苯基)-5,5'-雙苯并咪唑）作為工程塑料，商品名為 Celazole。該聚合物具有出色的抗壓強度、高拉伸強度和模量，玻璃化轉變溫度為 425℃。過去曾使用低分子量、低聚形式的 PBI 作為復合材料基質材料。此外，原位聚合會產生大量縮合副產物（苯酚和水），這意味著需要高壓固化條件來較大限度地減少空隙。近來，中等分子量的 PBI（12000-20000g mol^(-1) 重均分子量）已與 N,N-二甲基乙酰胺 (DMAc) 溶劑結合使用，以生產具有出色粘性和懸垂性的預浸料。這些預浸料明顯減少了縮合副產物，從而提高了可加工性和性能。本文報道了聚合物改性，這些改性增強了在標準高壓釜壓力下固化 PBI 預浸料的能力，并具有改進的高溫復合材料性能的額外優勢。PBI 塑料在醫療器械滅菌設備中應用，能承受高溫高壓的滅菌環境。江蘇PBI部品廠家直銷

聚苯并咪唑：盡管一些無機膜已顯示出優異的 H2/CO2 分離性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亞胺以及較近出現的熱重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 氣體分離的表示聚合物。如圖 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）屬于高性能工程熱塑性塑料，通常通過芳香族雙鄰二胺和二羧酸衍生物之間的縮合反應制造而成。PBI 具有較高的熱穩定性和化學穩定性、優異的機械性能以及較高的 H2/CO2 本征選擇性，較近已被公認為是 H2/CO2 分離膜的合適選擇。PBI航空支架行價PBI塑料的熱穩定性在氮氣中可超過500℃。

聚苯并咪唑（簡稱PBI），是一類以苯并咪唑基團作為結構重復單元的雜環聚合物。聚苯并咪唑不溶于水，溶于強極性溶劑，具有耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、電絕緣性好、強度高、熱膨脹系數低、強度高等特點。聚苯并咪唑為超高性能工程塑料，在消防、半導體、電子、航空航天、石油化工、紡織服裝、燃料電池等領域應用前景廣闊。聚苯并咪唑性能優異，自研發問世以來便備受關注，但由于加工難度大、工藝復雜、價格較高，聚苯并咪唑應用受到了一定限制。

無機顆粒的加入：在過去的三十年里，為了不斷尋找低成本、高性能且性能更好的膜，人們開發并普遍研究了混合基質膜（MMM）。混合基質膜基于固-固系統，由嵌入聚合物基質的無機分散相組成。除了提高機械強度外，MMM 還兼具無機填料的選擇性和有機聚合物的易加工性。二氧化硅、分子篩、沸石、活性炭和碳納米管是目前用作 MMM 填料的材料。特別是沸石，具有不同的化學成分、顆粒尺寸和紋理特征，是經常被研究的納米多孔填料。然而，由于聚合物與無機物的相容性較差，這些填料通常會在 MMM 中造成空隙或缺陷，從而導致膜選擇性的明顯降低。沸石咪唑框架（ZIF）是一種通過分子自組裝制成的金屬有機框架（MOF），其中咪唑衍生物與四面體配位的陽離子（通常是鋅或鈷）相連接。除了具有高熱穩定性外，咪唑官能團的存在還使這一類材料成為基于 PBI 的 MMM 的較佳選擇，因為填料與 PBI 基質之間存在良好的連接（咪唑基團）；因此，膜基質中的缺陷可以得到緩解。PBI塑料的超耐磨性使其在高摩擦環境中表現突出。

世界上性能較高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的U-60型基礎材料，用于加工成PBI零件。PBI 與聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列顆粒的形式提供，用于注塑和擠出。PBI 溶液可用于生產中空纖維膜和平板膜，以及用于鑄造薄膜或涂覆金屬。PBI塑料成為燃料電池行業高溫膜電極組件的供應商。PBI航空支架行價

PBI塑料的密度約為2克/厘米3，玻璃化溫度高。江蘇PBI部品廠家直銷

PBI磨料磨損測試：通過定制的劃痕機研究涂層的磨損行為。將涂層樣品壓在 SiC 磨料紙（Matador 防水）上，并沿 y 方向移動，從而使用合適的稱重傳感器連續測量摩擦力。法向負載設置為 17 N，相當于標稱壓力 0.55 MPa，速度為 5 mm/s。樣品以單次通過模式進行測試，即它們始終與磨料紙的原始表面接觸（圖 3）。砂紙的粒度各不相同，分別使用 P800（粒度：21.8 μm）、P1200（粒度：15.3 μm）、P3000（粒度：7 μmm）和 P5000（粒度：5 mm）類型。所有測試均在室溫下進行。江蘇PBI部品廠家直銷