盡管用于 H2/CO2 分離的聚合物基膜具有諸多優點，但其在工業應用中的發展也面臨著一些挑戰，其中較重要的是塑化和高溫下的低穩定性。玻璃聚合物具有剛性，因此可抗塑化并在高溫下保持穩定，是合適的選擇。有人建議使用聚苯并咪唑（PBI）進行 H2/CO2 分離，這是一種符合上述要求的特種聚合物。它在高溫下（玻璃轉化溫度，Tg = 425-435℃）穩定，具有較高的 H2/CO2 本征選擇性，并且由于具有高硬度結構和致密的鏈包裝，預計可以承受塑化。然而，氣體分子通過 PBI 的傳輸速率非常緩慢，這也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其滲透性的方法包括與滲透性更強的聚合物混合、改變其化學結構以及在聚合物基體中添加填料。PBI 塑料的耐輻射性能突出，適用于核工業等對輻射防護要求高的領域。上海PBI精密注塑供應

PBI主要特性：1.作為當今較高級的熱塑性塑料，PBI具有較耐高溫的優點，在空氣中的連續工作時間可以達到20000小時，長期耐高溫工作溫度可以達到310度，500度高溫下仍可以連續工作數小時，瞬間耐受溫度可以達到760度。2.PBI具有出色的機械強度、剛性、硬度和抗蠕變性能，具有突出的尺寸穩定性。3.出色的耐磨和摩擦性能。4.極低的線性熱膨脹系數。5.出色的抗高能輻射性能（r射線和x射線)，PBI具有優異的耐腐蝕特性，再在強酸強堿環境中仍能保持穩定性。6.固有的低可燃性。7.離子污染環境下得高純度。8.低排氣性（干性材料）。在有離子雜質的工作環境下，PBI是干凈的而且不排氣（在水中除外）。上海PBI精密注塑供應具備良好的電氣絕緣性，PBI 塑料普遍應用于電子電器行業，保障電路安全穩定。

正如它們的高 Tg（>400℃）所示，這些類型的聚合物具有非常堅硬的結構，可明顯抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高溫下也能保持分離性能。盡管具有這些優點，PBI 聚合物在氣體分離方面仍面臨著一些挑戰，包括由于高度的鏈堆積和堅硬的聚合物骨架以及脆性而導致的低 H2 滲透性，這使得用這種材料制造薄膜十分困難。聚合物混合、官能化、交聯、前體聚合物的熱重排、N 取代改性和無機顆粒的加入是克服其缺點的一些方法。目前，m-PBI 是獨一可在市場上買到的 PBI，因此，預計還需要更多的努力來普遍研究不同的膜改性技術，以改善其氣體傳輸特性。

PBI涂層附著力和耐刮擦性：純 PBI 涂層的附著力受較終固化溫度的影響很大。隨著溫度的升高，鋁基板的強度明顯增加。系統 PBI_280 的網格切割強度（GK=0）達到了較佳值（圖 4，左）。“臨界載荷”（涂層開始破裂并從基材上剝離的載荷）的結果顯示，純 PBI 涂層和之前測試的 PAI 涂層之間存在明顯差異（圖 4，右）。測量到 PBI_280 涂層的較高臨界載荷（約 82 N），與較高的耐刮擦性相對應。PBI_180 和 PBI_215 之間的差異很小，由于測試結果分散，可以忽略不計。其他作者也觀察到塊狀 PBI 具有非常高的耐刮擦性。PBI 塑料可制成纖維，用于制作防護服裝，提供強度高防護。

雖然已經證明8000g mol^(-1)PBI可以在低至2.07 MPa的壓力下加工，產生與對照相同的機械性能，但固化周期尚未優化，計劃在此方面開展進一步的工作。此外，如果我們現在考慮 PBI 作為熱固性聚合物，那么應該可以進一步降低分子量以增強加工性能，而不會對機械性能產生任何有害影響。但是，應該注意的是，存在一個下限，隨著分子量的降低，固化周期中釋放出的縮合揮發物的百分比將會增加，而且，更高的交聯密度會降低 PBI 的斷裂韌性。該領域的持續研究將探索較低分子量的 PBl（在 6000g mol^(-1) 范圍內），以及在 8000g mol^(-1)“活性”PBI 上產生更多的機械性能。PBI 塑料在電子封裝領域發揮重要作用，有效保護電子元件。上海PBI精密注塑供應

PBI塑料的市場價格相對較高，主要應用在高級市場。上海PBI精密注塑供應

PBI聚合物的化學結構。與其他工程物質相比，PBI聚合物位于聚合物性能三角形的較高溫度指數的頂部。該三角形被分成兩半，左側為非晶態材料，右側為結晶或半結晶材料。相對于其他材料，PBI 的性能超過了用于解決行業較復雜挑戰的未填充物質的耐熱性能。聚合物的耐熱性可以通過多種方式來實現。這可能包括與其他更高 Tg 的聚合物混合或通過添加填料。無定形聚合物和熱固性聚合物都可以發生共混。PBI 因其非常高的耐熱性而成為有吸引力的共混聚合物，如表中的 TGA 和其他性能所示。上海PBI精密注塑供應