PBI涂層混合物條件對于確保基材潤濕、所需厚度和均勻性非常重要。固化 - 將涂層適當固定和凝結在表面上，使表面符合要求或平面化。任何涂層工藝的成功取決于基材的制備。這包括去除表面污染物、碎片、顆粒和表面鈍化。對于金屬，這將增強 PBI 聚合物和基材之間的化學相互作用，同時減少在空氣中固化時與基材的氧化相互作用。陶瓷和氧化物形成金屬（即鋁、硅、鈦等）通常只需要清洗步驟（無需鈍化）。PBI 涂層通過蒸發方式固化，以除去剩余的溶劑，留下縮合聚合物。此處提到的固化條件不適用于紫外線固化實踐。憑借獨特的介電性能，PBI 塑料在高頻電路中有著重要應用。PBI航空卡扣廠家精選

PBI復合材料的機械性能：層壓板制備使用圖 3 中概述的固化條件，從每個預浸料制備八層層壓板。鋪層和裝袋程序按照 Hoechst Celanese 的建議進行（圖 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔鋁箔，以盡量減少流量。我們觀察到 Celgard 4510 足以將樹脂溶液保持在膜分解溫度以下（約 260℃），并且高于該溫度時，過多的流量不是主要問題。研究了從較大 5.1 MPa（740 psi）到較小 0.69 MPa（100 psi）的壓力。使用加熱壓機模擬高壓釜環境。浙江PBI醫療接頭PBI 塑料的良好加工性能，使其能被加工成各種復雜形狀的產品。

PBI 分子量和端基改性：上述討論表明，PBl 預浸料的固化需要相對嚴苛的條件。我們的目標是設計一種 PBI 預浸料，該預浸料可在標準生產環境的設備限制內固化（即高壓釜可處理 2.07 MPa (300 psi)），但保持與 PBI 相關的出色短期高溫性能。我們的方法是通過使用較低分子量的 PBI 和/或封端聚合物來降低聚合物粘度。由于標準配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推測高固化溫度會導致固化過程中聚合物分子量增加，從而降低聚合物流量。通過降低反應時間和溫度來改變活性聚合物的分子量。后續實驗中使用分子量約為 8000g mol^(?1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端劑。計算添加的封端劑量，使分子量分別為 8000 和 12000g mol^(?1)。這些聚合物也用于后續實驗。分子量是通過 DMAc 中的特性粘度測量確定的。下面給出了一個示例程序。

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、硅、石英以及其他陶瓷和金屬合金。一般來說，成功的 PBI 涂層可通過三（3）個步驟實現：基材準備--清潔和鈍化基材，以確保良好的附著力和較小的化學作用。涂層--根據應用方法的選擇，在必要時確定和調整溶液。PBI塑料可用于制造白熾燈或熒光燈的高溫接觸件。

這些層壓板比對照層更薄（每層 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有 8000g mol^(-1) 封端層壓板均出現微裂紋（圖 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol^(-1)PBI 中也觀察到了這種情況，因此認為這是由于這些層壓板中的樹脂含量非常低造成的。如上所述，這些層壓板表現出較大的流動，但是，計算出的樹脂含量并不支持這一結論。雖然這可能適用于在 6.9 MPa 下固化的 20000g mol^(-1) PBl，并且在較高壓力下固化的封端 PBI 中觀察到更大程度的微裂紋，但這并不能解釋根本原因，層壓板中的空隙有兩種類型：層之間的大空隙和纖維束內的小空隙。后者隨著固化壓力的降低而成比例增加。總體而言，8000g mol-i 層壓板的質量隨壓力的變化似乎小于 20000g mol^(-1) 層壓板。利用 PBI 塑料的高性能特性，可制造高性能賽車的零部件，提升賽車性能。PBI渦輪行價

PBI塑料的生產過程中可能涉及有毒原料。PBI航空卡扣廠家精選

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種獨特且高度穩定的雜環聚合物。PBI 聚合物具有高熱穩定性的特點；具有強度高、普遍的耐化學性以及與包括聚芳醚酮系列在內的某些其他聚合物的獨特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亞胺高4倍強度高：先進聚合物涂層具有耐熱性和耐化學性PBI Performance Products 的標準 PBI 涂層溶液適用于薄膜鑄造、浸涂、噴涂和浸漬。PBI航空卡扣廠家精選