世界上性能較高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的U-60型基礎材料，用于加工成PBI零件。PBI 與聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列顆粒的形式提供，用于注塑和擠出。PBI 溶液可用于生產中空纖維膜和平板膜，以及用于鑄造薄膜或涂覆金屬。PBI塑料常用于制造飛機零部件和衛星部件。PBI低溫密封墊尺寸

PBI 以其優異的熱穩定性和耐化學性而聞名。它是一種熱塑性塑料，具有所有市售有機聚合物中較高的玻璃化轉變溫度 Tg (425℃)。PBI 由四氨基聯苯 (TAB) 與二苯間苯二甲酸酯 (DPIP) 縮聚而成。反應方案如圖 1 所示。提出了兩種可能的機制。一種機制假設存在聚酰胺酸作為主要中間體，然后脫水并環化為咪唑。第二種機制假設存在席夫堿中間體，該中間體環化為苯并咪唑，隨后在形成咪唑時消除苯酚。PBl 的合成。PBl 是獨一可商購的聚苯并咪唑，由 Hoechst Celanese 的 Rock Hill 工廠 (SC) 生產。商業聚合分為兩個階段，均在惰性氣氛中進行。在頭一階段，DPIP 熔化并溶解 TAB。隨著溫度升高，聚合開始，生成苯酚和水?？s合副產物的釋放導致易碎泡沫的形成。在第二階段，泡沫被壓碎，聚合物分子量在固態下提高。PBI低溫密封墊尺寸PBI塑料相較于瓷質材料，更能有效降低擊穿損失。

PBI涂料：PBI 聚合物涂層適用于各種基材，以提供免受侵蝕性條件的保護。PBI 溶液采用室溫澆鑄方法，然后進行固化。溶液由溶解在有機溶劑中的 PBI 聚合物組成。涂覆涂層，然后在快速后固化過程中蒸發。眾所周知，觀察到的涂層特性并不總是表示特定物質的整體特性。對于幾微米或更小的薄涂層尤其如此，其中基材的化學性質可能反映在較終材料中。然而，可以制備用作保護屏障的薄涂層。用 PBI 生產的涂層具有高耐熱性，并能免受熱、濕氣和化學品的影響。PBI 也已被證明可用于高真空等離子室，尤其能抵抗氧化和熱侵蝕條件。PBI 涂層以及與其他聚合物的組合已被證明可以減少鋼上的摩擦。以平坦化方式涂覆的涂層將降低粗糙度的 Rq 值和摩擦系數 (COF)。

由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多數塑料無法承受的極端條件下表現出色，在許多極端環境中性能優于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一種獨特且高度穩定的線性雜環聚合物。PBI具有強度高、優異的熱穩定性、在高壓蒸汽或水中的水解穩定性、對烴類、醇類、弱酸、弱堿、硫化氫、氯化溶劑、油、熱傳導液和許多其他有機化學物質具有普遍的耐受性。耐高溫性能：Celazole® PBI 的玻璃化轉變溫度為427℃強度高：地球上任何未填充樹脂中抗壓強度較高的耐化學性：在 93℃的機油中浸泡 30 天后抗拉強度仍為 100%。PBI塑料能夠承受較大的機械應力，保證產品穩定性。

使用 1-甲基咪唑作為相容劑，將 m-PBI 與正交官能團熱重排聚酰亞胺 HAB-6FDA-CI 混合（圖 7b），以提高 m-PBI 的 H2 滲透性，同時保持高選擇性。相容的混合膜在 400℃下進行熱處理，這樣聚酰亞胺就能熱重排成滲透性更強的聚苯并惡唑結構。混合膜在 H2 滲透性、H2/CO2 選擇性和機械性能（柔韌性足以彎曲 180°而不斷裂）方面均有改善。這種行為歸因于 m-PBI 基體相的同時致密化，從而提高了選擇性，以及分散聚酰亞胺相的熱重排，從而增強了氣體滲透性。利用 PBI 塑料的高性能特性，可制造高性能賽車的零部件，提升賽車性能。PBI低溫密封墊尺寸

PBI 塑料在裝備制造中發揮重要作用，滿足特殊環境下的使用要求。PBI低溫密封墊尺寸

PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統在所有后固化溫度下都表現出明顯高于 PBI 系統的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm3/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固化溫度的提高，PBI 涂層的耐磨性也得到了改善。在所有情況下，PBI 涂層的摩擦系數也略優于 PAI 涂層。磨料磨損：正如預期的那樣，磨料顆粒尺寸越小，特定磨料磨損率越低。在這里，無論較終固化溫度如何，PBI 涂層和 PAI 涂層之間都沒有明顯差異。PBI低溫密封墊尺寸