DS5036B 無按鍵動作的情況下,只有連接用電設備的輸出口才會開啟;未連接設備的輸出口保持關閉。 USB-A1、USB-C 均支持輸出快充協議。但由于該方案是單電感方案,只能支持一個電壓輸出,所以只有一個輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時使用兩個或者三個輸出口時,會自動關閉快充功能。 按照“典型應用原理圖”所示連接,任何一個輸出口已經進入快充輸出模式時,當其他輸出口插入用電設備,會先關閉所有輸出口,關閉高壓快充功能,再開啟有設備存在的輸出口。此時所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當處于多口輸出模式時,任一輸出口的輸出電流小于約 80mA(MOS Rds_ON@15mohm)時,持續 15s 后會自動關閉該口。從多個用電設備減少到只有一個用電設備時,持續約 15s 后會先關閉所有輸出口,開啟高壓快充功能,再開啟一個用電設備存在的輸出口,以此方式來重新使能設備請求快充。當只有一個輸出口開啟的情況下,總的輸出功率小于 350mW 持續約 32s 時,會關閉輸出口和放電功能,進入待機狀態。單串升壓型移動電源 SOC。XB4851SKP電源管理IC代理
DS5035B單串+無線充方案:單串22.5+無線充。DS5035B是點思針對單節移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。DS5035B單串+無線充方案:單串電池,22.5W功率,支持CA+W輸出方式,單擊按鍵開機并顯示電量,雙擊按鍵關機進入休眠,長按鍵進入小電流模式。支持CC-CV切換,支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協議,集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。XB8608AJ2s電流采樣,連接 USB-C口采樣電阻的正端。
智浦芯聯創建于蘇州市工業園區內,企業主要從事模擬及數模混合集成電路設計,總部現已遷移至南京。深圳設立銷售服務支持中心,寧波、中山、廈門設立辦事處。公司具有國內的研發實力,南京、成都均設有研發中心,并與東南大學ASIC中心成為協作單位,在國內創先開發成功并量產了多款國家/省部級科技獎勵和國家重點新產品認定產品,特別在高低壓集成半導體技術方面,研發團隊中有多名博士主持項目的開發。建立了科技創新和知識產權的規范體系,在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了眾多技術。
CN5815是一款固定頻率電流模式PWM控制器,用于升壓型高亮度LED驅動。CN5815輸入電壓范圍為4.5V到32V,驅動外部N溝道場效應晶體管(MOSFET),LED電流通過外部電流檢測電阻設置。 CN5815內部集成有基準電壓源單元,誤差放大器,330KHz振蕩器,斜坡補償發生器,電流模式PWM控制單元,電感過流保護電路,LED亮度調整單元,芯片關斷單元,軟啟動電路和柵極驅動電路等模塊。 CN5815采用電流模式PWM控制,改善了瞬態響應特性,簡化了頻率補償網絡。內置的軟啟動電路有效降低了上電時的浪涌電流。 其它功能包括芯片關斷功能,過壓保護,LED亮度調整,內置5V電壓調制器和斜坡補償等。 CN5815采用10管腳SSOP封裝。S5036B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動電源 SOC。
芯納科技:鋰電池充電管理XA4246:絲印:2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲印:55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058;絲印:58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057;絲印:57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059;絲印:59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017:絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲印:5056 、XA4217絲印:HXN-WLXySemi 鋰電保護板生產操作注意事項2。XB8886A電源管理IC現貨
多串鋰電池保護IC、帶均衡或者不帶均衡。XB4851SKP電源管理IC代理
ESD( Electrostatic Discharge)靜電放電:在半導體芯片行業,根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同,可以分為以下四種方式:人體放電模式(HBM:Human-body Model)、機器放電模式 (MM:Machine Model)、元件充電模式(CDM:Charge-Device Model)、電場感應模式(FIM:Field-Induced Model),但業界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD,不是系統級ESD; 芯片級ESD:HBM 大于2KV,較高的是8KV。 系統級ESD:接觸ESD和空氣ESD,指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD,一般空氣是15KV,接觸是8KV。XB4851SKP電源管理IC代理