DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結合外部的溫敏電阻（NTC），用于監測應用系統中關鍵元件的溫度，并根據溫度動態調整輸出功率。實際應用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發熱元件附近，例如，芯片SW 開關節點、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調過溫閾值。 內置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號（例如，負載電流），高速 ADC 用于檢測響應速度要求高的信號（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據檢測結果做出快速反應。搭載較少的周邊線路，即可組成小家電和電動工具的快充充電方案。XB6061I2電源管理IC芯納科技

移動電源SOC具有高集成、多協議雙向快充，集成了同步開關升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持1-6節電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協議。 XB4148電源管理IC現貨可用模擬和PWM信號調光的高壓線性LED驅動集成電路。

DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6節電池串聯，支持 30~100W 功率選擇。DS6036B是點思針對30-100W市場推出的一顆移動電源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6節電池串聯，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時也支持CCA+W的無線充移動電源方式。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。集成了同步開關升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協議。

DS6036B 是一款高集成、多協議雙向快充移動電源應用 SOC，集成了同步開關升降壓變換器、支持 2~6節電池串聯，支持 30~100W 功率選擇，支持 A + A + Cinout + Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC 過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。DS6036B 集成 NTC 功能，可檢測電池溫度。DS6036B 工作的時候，在 NTC 引腳產生一個恒流源，與外部 NTC 電阻來產生電壓。芯片內部通過檢測 NTC 引腳的電壓來判斷當前電池的溫度。電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的負端。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案MOS Driver 電源，通過10μF 電容連接至參考地。XB4092UA2S

線性穩壓器使用在其線性區域內運行的晶體管或 FET，減去超額的電壓，產生經過調節的輸出電壓。XB6061I2電源管理IC芯納科技

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XB6061I2電源管理IC芯納科技