DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6節電池串聯，支持 30~100W 功率選擇。DS6036B是點思針對30-100W市場推出的一顆移動電源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6節電池串聯，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時也支持CCA+W的無線充移動電源方式。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。集成了同步開關升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊、協議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協議。根據接入設備的功率請求，自動匹配極限的電壓和電流輸出。電源管理ICXB5608G

一個是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機充電器，加這個電阻對產品的可靠性增加，從某種程度上說有一點系統TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用，因為是線性充電，如果電池電壓3.3V，這時充電處于快充階段（設定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設定的450mA持續快速充電。但這個電阻不能大，因為如果大，上面產生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。XB6060M2SS5036B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動電源 SOC。

DS5036B集成的KEY管腳內置上拉電阻，用于檢測按鍵的輸入，支持按鍵單擊、雙擊和長按鍵功能。小于30ms的按鍵動作不會有任何響應，無效操作。按鍵持續時間長于100ms，但小于2s，即為短按動作。短按鍵會打開電量顯示燈或數碼管顯示電量和升壓輸出。按鍵持續時間長于3s，即為長按動作。長按會開啟或者關閉小電流輸出模式。在1s內連續兩次短按鍵，會關閉升壓輸出、電量顯示，進入休眠模式。DS5036B 自動檢測手機插入，手機插入后即刻從待機狀態喚醒，開啟升壓給手機充電，省去按鍵操作， 可支持無按鍵模具方案。

4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經負載、D2、MOS1到電池的負極，(這時MOS2被D2短路)；當電池放電到2.5 v時IC采樣并發出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。 5、過流保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經負載、D2、MOS1到電池的負極，(這時MOS2被D2短路)；當負載突然減小，IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產生的電壓這時IC采樣并發出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。 6、短路保護：在P+與P-上接上空負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經負載、D2、MOS1到電池的負極，(這時MOS2被D2短路)； IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產生的電壓這時IC采樣并發出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。賽芯微一級代理商、鋰電池保護IC。

電源管理IC有多種分類方式。按照功能劃分，主要包括電壓調節器、DC-DC轉換器、電池充電器、電源監控器和電源排序器等。電壓調節器用于穩定輸出電壓，可分為線性穩壓器和開關穩壓器。線性穩壓器結構簡單、噪聲低，但效率相對較低；開關穩壓器效率高，但設計相對復雜，噪聲稍大。DC-DC轉換器則用于實現不同直流電壓之間的轉換，具有升壓、降壓和升降壓等類型。電池充電器負責對各類電池進行安全、快速的充電，其性能直接影響電池的壽命和使用效果。電源監控器實時監測電源的工作狀態，一旦發現異常及時發出警報。電源排序器則用于確保多個電源按照特定的順序開啟和關閉，以避免系統出現故障。集成了輸出線補功能，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實現穩定的電壓輸出。XB8989MF電源管理IC賽芯微代理

支持邊充邊放功能，在邊充邊放時，輸入輸出均為 5V。電源管理ICXB5608G

隨著技術的不斷進步，電源管理芯片呈現出一些明顯的發展趨勢。首先是集成度越來越高，將更多的功能集成在單個芯片上，減小系統尺寸和成本。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發展，以滿足綠色能源和節能的需求。再者，智能化程度不斷提高，能夠自適應地調整電源參數，適應不同的工作負載和環境條件。另外，對于高頻和高功率密度的追求也在持續，以滿足日益增長的性能要求。同時，在新材料和新工藝的推動下，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升。電源管理ICXB5608G