保護(hù)板對單一電芯保護(hù)時(shí)，保護(hù)板設(shè)計(jì)會(huì)相對簡單，技術(shù)性較高的地方在于，比如對動(dòng)力電池保護(hù)板設(shè)計(jì)需要注意的電壓平臺(tái)問題，動(dòng)力電池在使用中往往被要求很大的平臺(tái)電壓，所以設(shè)計(jì)保護(hù)板時(shí)盡量使保護(hù)板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會(huì)很高，一般國產(chǎn)IC能滿足大多數(shù)產(chǎn)品要求，特殊可以采用進(jìn)口產(chǎn)品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無感等要求。對多電芯保護(hù)板設(shè)計(jì)，則有更高的技術(shù)要求，按照不同的需要，設(shè)計(jì)復(fù)雜程度各不相同的產(chǎn)品。 主要技術(shù)功能: 1、過充保護(hù) 2、過放保護(hù) 3、過流、短路保護(hù) 手機(jī)電池啟動(dòng)保護(hù)后的解決方法(來源于網(wǎng)絡(luò)): 1、用原配的直沖在手機(jī)上直接充電，會(huì)把電池保護(hù)板的保護(hù)電路自動(dòng)沖開。 2、把電池的正負(fù)極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個(gè)5V的直流電，用正負(fù)極輕觸電池的正負(fù)極，多試幾次，再用原充電器充。移動(dòng)電源 SOC 為例，集成了多個(gè)功能模塊后，使得移動(dòng)電源的電路設(shè)計(jì)更加簡潔，體積更小，便于攜帶。XB5332A電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC，集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件，即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路，支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。XB4089帶負(fù)載防電芯反接0V可充支持帶負(fù)載電芯反接。

   CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍，能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級電容進(jìn)行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動(dòng)均衡電路，可以防止充電過程中電容過壓。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3125自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時(shí)TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測和超級電容準(zhǔn)備好狀態(tài)輸出等。CN3125采用散熱增強(qiáng)型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。點(diǎn)思DS2730多口協(xié)議產(chǎn)品全線上市，65-100W C+CA，帶直通模式。

2sA1、3PB3、3PC3、N802BT、3R0H18、0K18、XB6706U0z、XB6706U1F、XB6706U1m、XB6706U3P、XB6706U3R、6096J9X、6096J9c、6096J9j、6096J9j、6096J9r、6096J9m、6096J9o、6096J9r、6096J9t、XS5309C3a、3m1FAB、3e1EAB、2m1EAB、2e1EAB、2m1EAB、2V1EAE、2L1EAE、3T1FAA、2Z1EA、L3e1EA、B9u27、2n2DV、2f1Da、2g1Da、2g2Da、2g3Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、2sA1、3fAF、3mBF、0H18、0K18、3KAOC、XS5309C3a、XBaaA3n1、AL313、5891A3L1、3A6B5、3HAPB點(diǎn)思DS5136邊充邊放由電源輸入功率決定，優(yōu)先提供無線充15W，剩余部分提供給電池。XC3062C電源管理IC供應(yīng)商

LDO 輸出，通過10μF 電容連接至參考地。XB5332A電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號（例如，負(fù)載電流），高速 ADC 用于檢測響應(yīng)速度要求高的信號（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測結(jié)果做出快速反應(yīng)。XB5332A電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)