針對第三代半導體材料（SiC/GaN）的減薄需求，優普納砂輪適配6吋、8吋晶圓，滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨，磨耗比只15%，Ra≤30nm；精磨使用30000#砂輪，磨耗比120%，Ra≤3nm，TTV穩定在2μm以下。DISCO設備案例中，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm，適配性強，可替代日本、德國進口產品。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。通過多孔顯微組織調控技術，砂輪在DISCO-DFG8640減薄機上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%，Ra≤30nm TTV≤3μm。適配砂輪優勢

在半導體加工領域，精度和效率是關鍵。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，通過其超細金剛石磨粒和超高自銳性，實現了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中，6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導體制造的需求，還為客戶節省了大量時間和成本，助力優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中占據重要地位。碳化硅減薄砂輪批發優普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以高精度、低損耗，成為國產碳化硅減薄砂輪市場的先行者 推動產業技術升級。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納砂輪都能保持穩定的性能，滿足不同加工需求。這種綜合優勢，使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝，在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性，還通過多孔顯微組織的設計，實現了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納的砂輪都能保持穩定的性能，減少振動和損傷，確保加工后的晶圓表面質量優異。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上，優普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨，磨耗比15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的**低損耗特性**，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。在實際應用中，優普納砂輪展現出的高精度、低損耗和強適配性，使其成為半導體加工領域不可或缺的高效工具。深圳砂輪技術

從材料選擇到工藝控制，優普納科技嚴格把關每一個環節，確保碳化硅晶圓減薄砂輪的優越品質和穩定性能。適配砂輪優勢

襯底粗磨減薄砂輪的應用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中，砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積，以確保磨削力的穩定，避免晶圓出現破片或亞表面損傷。江蘇優普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經過精心設計和制造，具有優異的端面跳動和外圓跳動控制，能夠在高轉速下保持穩定的磨削性能。此外，我們的砂輪還具有良好的散熱性能，能夠有效降低磨削過程中產生的熱量，保護晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時致電咨詢~適配砂輪優勢