集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產出來后，切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數測試。對于光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。晶圓測試主要設備：探針平臺。輔助設備：無塵室及其全套設備。芯片測試機還可以進行電壓測試以測試電壓飽和和開路。浙江半導體芯片測試機廠家

一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數，有的則只需要測試很少的參數。事實上，一個具體的IC，并不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通常可以不進行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，Z好將很多測試放在wafertest環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。湖南PD芯片測試機價格芯片測試機可以測試芯片的信號幅度和靈敏度。

本發明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。

Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數。Eflash TEST: 測試內嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗證交流規格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數。Mixed Signal Test: 驗證DUT數模混合電路的功能及性能參數。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。芯片測試設備原理說明，對于芯片行業來說，其生產成本是很高的，因此，其芯片測試設備在一定程度上建議采用我們的芯片測試設備來降低企業運行成本，所以，芯片測試設備的運行原理我們也不得不了解清楚。利用芯片測試機，可以加速檢測過程并提高測試的準確性。

而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。芯片測試機可以用于進行芯片的時序分析。湖南PD芯片測試機價格

芯片測試機可以檢測芯片的性能和缺陷。浙江半導體芯片測試機廠家

當芯片需要進行高溫加熱時，可以先將多個待測試芯片移動至預加熱工作臺95的多個預加熱工位96進行預加熱，在測試的時候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時間，提高測試效率。當自動上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時需要放置的芯片的方向不一致時，需要首先對待測試芯片進行預定位，故本實施例在機架10上還設置有預定位裝置100。預定位裝置100包括預定位旋轉氣缸101、預定位底座102及轉向定位底座103，預定位底座102與預定位旋轉氣缸101相連，預定位底座102位于預定位旋轉氣缸101與轉向定位底座103之間，轉向定位底座103上開設有凹陷的預定位槽104。浙江半導體芯片測試機廠家

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