本發明的芯片測試機還包括加熱裝置，部分型號的芯片在測試前可能需要進行高溫加熱或低溫冷卻。當待測試芯片移載至測試裝置后，可以通過頭一移動機構帶動高溫加熱頭移動至測試裝置的上方，然后由下壓機構帶動高溫加熱頭向下移動，并由高溫加熱頭對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。加熱裝置還包括預加熱緩存機構，當芯片需要進行高溫測試的時候，為了提高加熱效率，可以先將多個待測試芯片移動至預加熱工作臺的多個預加熱工位進行預加熱，在測試的時候，可以減少高溫加熱頭加熱的時間，提高測試效率。芯片測試機既可以進行數字測試，也可以進行模擬測試。安徽CPU芯片測試機

測試系統的基本工作機制：對測試機進行編寫程序，從而使得測試機產生任何類型的信號，多個信號一起組成測試模式或測試向量，在時間軸的某一點上向DUT施加一個測試向量，將DUT產生的輸出反饋輸入測試機的儀器中測量其參數，把測量結果與存儲在測試機中的“編程值”進行比較，如果測量結果在可接受公差范圍內匹配測試機中的“編程值”，那么這顆DUT就會被認為是好品，反之則是壞品，按照其失效的種類進行記錄。晶圓測試(wafer test,或者CP-chip probering)：就是在晶圓上直接進行測試，下面圖中就是一個完整的晶圓測試自動化系統。上海多功能芯片測試機市價芯片測試機可以進行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現。

CP測試內容和測試方法：1、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確。DFT設計時，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動生成SCAN測試向量。SCAN測試時，先進入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上，再通過Scan Capture模式，將結果捕捉。再進入下次Shift模式時，將結果輸出到ATE進行比較。2、Boundary SCAN，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register），使用JTAG接口來控制，監測管腳的輸入輸入出狀態。

當芯片需要進行高溫加熱時，可以先將多個待測試芯片移動至預加熱工作臺95的多個預加熱工位96進行預加熱，在測試的時候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時間，提高測試效率。當自動上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時需要放置的芯片的方向不一致時，需要首先對待測試芯片進行預定位，故本實施例在機架10上還設置有預定位裝置100。預定位裝置100包括預定位旋轉氣缸101、預定位底座102及轉向定位底座103，預定位底座102與預定位旋轉氣缸101相連，預定位底座102位于預定位旋轉氣缸101與轉向定位底座103之間，轉向定位底座103上開設有凹陷的預定位槽104。芯片測試機還可進行溫度測試以測試芯片運行的穩定性。

使用本實施例的芯片測試機進行芯片測試時，首先在自動上料裝置40上放置多個，tray盤，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片，同時在自動下料裝置50和不良品放置臺60上分別放置空的tray盤。測試機啟動后，由移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進行測試，芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中放置。當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試，且自動下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。本發實施例的芯片測試機的結構緊湊，體積較小，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測試需求。芯片測試機還可以進行邏輯測試以測試操作錯誤。上海多功能芯片測試機市價

芯片測試機能夠進行信號測試，測試電路表現良好的信號強度。安徽CPU芯片測試機

芯片測試設備利用基于數字信號處理（DSP）的測試技術來測試混合信號芯片與傳統的測試技術相比有許多優勢。芯片測試設備由于能并行地進行參數測試，所以能減少測試時間；由于能把各個頻率的信號分量區分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復性。由于擁有很多陣列處理函數，比如說求平均數等，這對混合信號測試非常有用。芯片測試設備運行原理如上所示，為了測試大規模的芯片以及集成電路，用戶需要對芯片測試設備的運行原理了解清楚更有利于芯片測試設備的選擇。安徽CPU芯片測試機

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