動態測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動態測試法進行開短路測試比之前介紹的靜態測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時間。使用測試機動態電流負載單元為前端偏置的 VDD 保護二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區域（中間態或“Z”態）。兩種測量方法對比：利用功能測試進行開短路測試的優點是速度相對比較快；不利之處在于datalog所能顯示的結果信息有限，當fail產生，我們無法直接判斷失效的具體所在和產生原因。通常在測試中因為芯片引腳不多，對時間影響不明顯，大部分選擇靜態（DC測試）方法.芯片測試機能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋。廣東集成電路芯片測試機設備

本發明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。上海晶圓芯片測試機價格芯片測試機提供了靈活的接口，適用于不同廠商的芯片測試。

芯片測試設備利用基于數字信號處理（DSP）的測試技術來測試混合信號芯片與傳統的測試技術相比有許多優勢。芯片測試設備由于能并行地進行參數測試，所以能減少測試時間；由于能把各個頻率的信號分量區分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復性。由于擁有很多陣列處理函數，比如說求平均數等，這對混合信號測試非常有用。芯片測試設備運行原理如上所示，為了測試大規模的芯片以及集成電路，用戶需要對芯片測試設備的運行原理了解清楚更有利于芯片測試設備的選擇。

下壓機構73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當芯片需要進行高溫加熱或低溫冷卻時，首先選擇由頭一移動氣缸724驅動頭一移動固定底板722移動，頭一移動固定底板722帶動下壓機構73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動，并由高溫加熱頭71對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。芯片測試機可以檢測到芯片中的誤差。

芯片測試的目的及原理介紹，測試在芯片產業價值鏈上的位置，如下面這個圖表，一顆芯片較終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環節。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環節主要是芯片設計和測試，其余的環節都可以由相應的partner來主導或者完成。所以，測試本身就是設計，這個是需要在較初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。芯片測試機是一種用于測試集成電路的機器。上海晶圓芯片測試機價格

芯片測試機可以檢測芯片的電學參數，包括電流和電壓等。廣東集成電路芯片測試機設備

機架上還設置有預定位裝置，當待測試芯片的放置方向與測試裝置測試時需要放置的芯片的方向不一致時，可以首先將待測試芯片移動至預定位裝置，通過預定位裝置對芯片的放置方向進行調整，保障芯片測試的順利進行。芯片測試完成后再移動至預定位裝置進行方向調整，保障測試完成后的芯片的放置方向與芯片的來料方向一致。機架上還固定有中轉裝置，自動上料裝置的tray盤一般都是滿盤上料，如果在測試過程中出現不良品，則自動下料裝置的tray盤可能出現放不滿的情況。此時可通過移載裝置先將自動上料裝置的空tray盤移載至中轉裝置，然后自動上料裝置的另一個tray盤中吸取芯片進行測試，當自動下料裝置的tray盤放滿芯片后，再將中轉裝置的空tray盤移動至自動下料裝置放滿芯片的tray盤上方，從而保障自動下料裝置的tray盤也為滿盤下料。廣東集成電路芯片測試機設備