包括底座49，所述底座49的一側(cè)固定在所述固定支撐部47內(nèi)側(cè)壁，所述底座49的另一側(cè)設(shè)有從動(dòng)齒輪50，所述從動(dòng)齒輪50靠近所述底座49的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿51的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿51的另一端穿過所述底座49表面伸入所述底座49上的導(dǎo)向螺紋孔62內(nèi)，所述從動(dòng)齒輪50遠(yuǎn)離所述底座49的一側(cè)通過卡扣連桿連接有頭一卡塊52，所述頭一卡塊52與所述從動(dòng)齒輪50之間形成調(diào)節(jié)卡槽53；連接塊54的一端固定在所述底座49上，所述連接塊54的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接驅(qū)動(dòng)推桿55的一端，所述驅(qū)動(dòng)推桿55的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接從動(dòng)推桿56的一端，所述從動(dòng)推桿56的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在第二卡塊57的一端，所述第二卡塊57的另一端固定連接有兩個(gè)卡桿58的一端，兩個(gè)所述卡桿58將支撐柱43包圍其中。藍(lán)膜編帶機(jī)的操作界面簡潔明了，易于操作，降低了操作難度。遵義csp藍(lán)膜編帶機(jī)廠家供應(yīng)
所述編帶組合用于傳輸剝離藍(lán)膜后的所述藍(lán)膜芯片，即待編帶芯片，所述編帶組合上端設(shè)有編帶軌道，所述編帶軌道上設(shè)有芯片載帶，所述芯片載帶上放置有若干所述待編帶芯片，所述編帶軌道上設(shè)有若干均勻分布的透氣孔，所述透氣孔與所述待編帶芯片位置一一對(duì)應(yīng)，所述編帶軌道底部設(shè)有負(fù)壓吸引裝置，所述負(fù)壓吸引裝置透過所述編帶軌道上的若干均勻分布的所述透氣孔作用在所述芯片載帶上的所述待編帶芯片上，所述編帶軌道的進(jìn)料端上方對(duì)應(yīng)設(shè)有所述載帶位置相機(jī)，所述編帶軌道的中部上方設(shè)有所述膠膜封口裝置，所述編帶軌道的出料端設(shè)有所述收料卷軸裝置。南昌晶圓級(jí)藍(lán)膜編帶機(jī)定制價(jià)格藍(lán)膜編帶機(jī)的編織效率高，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率，降低成本。
上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：空載帶盤13上纏繞有未芯片載帶，使用時(shí)，空載帶盤13向編帶組合8的編帶軌道上供應(yīng)未使用的芯片載帶，待編帶芯片被放置在編帶軌道上的芯片載帶上，通過在編帶軌道底部設(shè)置加負(fù)壓吸引裝置，通過負(fù)壓吸引裝置對(duì)編帶軌道上的芯片進(jìn)行吸引，可使在芯片包裝的過程中芯片更容易與擺臂裝置4的吸嘴分離，保證芯片不會(huì)被擺臂裝置4的吸嘴帶走，避免編帶上出現(xiàn)空格；同時(shí)可保證在芯片載帶移動(dòng)的過程中，芯片載帶上的待編帶芯片不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械抖動(dòng)從芯片載帶上彈出或脫落，從而保證在生產(chǎn)過程中芯片不會(huì)有二次損傷，提高良品率。
優(yōu)先選擇地，所述軌道輸送機(jī)構(gòu)包括軌道支座、設(shè)置在所述軌道支座上的載帶軌道、設(shè)置在所述軌道支座上的線性模組；所述裝填工位和檢測工位設(shè)置在所述載帶軌道上；所述線性模組連接并驅(qū)動(dòng)所述載帶軌道相對(duì)所述軌道支座在直線上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)所述裝填工位或檢測工位對(duì)應(yīng)在所述擺臂機(jī)構(gòu)的擺臂下方。優(yōu)先選擇地，所述軌道支座上還設(shè)有排料收集部；所述排料收集部位于所述裝填工位遠(yuǎn)離所述檢測工位的一側(cè)，并且排料收集部、裝填工位和檢測工位均在所述擺臂機(jī)構(gòu)的擺臂的移動(dòng)方向上。藍(lán)膜編帶機(jī)具有高速度、高效率和高精度的特點(diǎn)，可減少制造成本。
6中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備主體底部設(shè)有若干支腳15，所述支腳15的一端固定在所述設(shè)備主體底部，所述支腳15的另一端與所述芯片編帶機(jī)的放置面接觸；所述放置面上設(shè)有與所述支腳15一一對(duì)應(yīng)的固定裝置，所述固定裝置套設(shè)在所述支腳15外側(cè)；所述固定裝置包括相對(duì)布置的頭一固定板16、第二固定板17；所述頭一固定板16的一端固定在地面，所述頭一固定板16靠近所述第二固定板17的一側(cè)分別固定連接頭一滑塊18的一端且滑動(dòng)連接第二滑塊19的一端，所述頭一滑塊18和所述第二滑塊19的另一端朝向所述第二固定板17。藍(lán)膜編帶機(jī)通過特殊的編帶技術(shù)在包裝材料表面印刷信息，可減少客戶投訴。遵義csp藍(lán)膜編帶機(jī)廠家供應(yīng)
藍(lán)膜編帶機(jī)的編織速度非常快，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率，降低成本。遵義csp藍(lán)膜編帶機(jī)廠家供應(yīng)
編帶軌道帶動(dòng)其上的芯片載帶向著膠膜封口裝置9方向移動(dòng)，當(dāng)芯片載帶移動(dòng)到膠封膜口裝置9位置時(shí)，膠封膜口裝置9會(huì)通過熱壓的方式將膠膜粘連到芯片載帶上，使包裝好的芯片固定到芯片載帶中，然后由收料卷軸裝置10將包裝好芯片的芯片載帶纏繞在空載帶盤13上；載帶位置相機(jī)6會(huì)在擺臂裝置4到達(dá)編帶組合8位置前對(duì)編帶組合8進(jìn)行拍照定位，并根據(jù)載帶位置相機(jī)6的拍照定位結(jié)果控制編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7工作，使得擺臂裝置4吸取的芯片可以精確放置在需要放置在編帶組合8上的位置，通過所述編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7可糾正編帶軌道在走帶時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械誤差以及編帶軌道上芯片載帶物料的偏差，從而實(shí)現(xiàn)更小芯片的包裝；通過定位相機(jī)顯示屏1401可以看到芯片臺(tái)定位相機(jī)3的拍攝畫面，通過位置相機(jī)顯示屏1402可以看到載帶位置相機(jī)6的拍攝畫面，可以更直觀的對(duì)芯片進(jìn)行觀察。遵義csp藍(lán)膜編帶機(jī)廠家供應(yīng)