為圓柱的單晶硅晶錠更便于運輸，有效的避免了在運輸途中磕碰損壞，邊角碎掉什么的造成材料損耗。而且，請仔細回想一下，你看到的晶圓是完全的圓的嗎？非也！在硅棒做出來后，在200mm以下的硅棒上是切割一個平角，叫Flat。在200mm（含）以上硅棒上，為了減少浪費，只裁剪個圓形小口，叫做Notch。***再進行切片，得到的晶圓如下。那么，這個小豁口是做什么用的呢？很容易想到——定位。這樣每片晶圓的晶向就能確定，在加工的時候也不容易出錯了。所以，為什么“晶圓”沒有方的？？？答案很簡單，是一個歷史遺留的問題，也是一個技術限制的問題。而且，真的沒有必要做出來正方的硅片呢～。 手臂由靜止狀態達到正常的運動速度為啟動，由常速減到停止不動為制動，速度的變化過程為速度特性曲線。廣東官方晶圓運送機械吸臂工廠

整個蛙腿型晶圓搬運機械手共由3個電機實現運動控制。2臺直驅電機負責連接晶圓托盤連桿的同步控制，1臺直流電機負責整個機械手的上升與下降控制。雖然軸數較少，但對控制的精度、平穩性和可靠性要求極高。整個控制架構基于CANopen或者EtherCAT。 針對客戶的需求，Copley給出了性價比比較好的解決方案-- Accelnet Plus Module驅動器。Dual axis module同時驅動2臺直驅電機，Single axis module驅動1臺升降直流電機。雙軸模塊式驅動器使系統成本比較好化高精度時間戳保證PVT控制的比較好性能多通道**I/O高精度位置觸發且多點位置數據存儲客制化編碼器接口協議-Gurley Virtual Absolute多點增益切換小體積可直接安裝于機械手底座內部專業的技術支持佛山直銷晶圓運送機械吸臂工廠對于工業應用來說，有時并不需要機械手臂具有完整的六個自由度.

 晶圓是半導體行業的關鍵元件，隨著半導體行業的迅速發展，晶圓的搬運技術逐漸成為制約行業發展的關鍵因素。晶圓搬運機械手是IC裝備的**之一，其性能的優劣直接影響晶圓的生產效率和制造質量，體現著整個加工系統的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統中包含兩類晶圓搬運機械手：大氣機械手（FI robot) 和真空機械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預對準設備上，工作環境滿足一定的大氣潔凈度要求，控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預對準設備上取下，搬運到各個工位進行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置，等待大氣機械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環境下進行，機械手必須要完全滿足真空潔凈度要求，控制精度和可靠性要求極高。

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態參數測試、模擬信號參數測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發現晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

在運動臂上加裝滾動軸承或采用滾珠導軌也能使手臂運動輕快、平穩。

本發明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現要素：

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

與剛性機械臂相比較，柔性機械臂具有結構輕、載重/自重比高等特性。廣州原裝晶圓運送機械吸臂經銷批發

對了懸臂式的機械手，還要考慮零件在手臂上布置。廣東官方晶圓運送機械吸臂工廠

有用于輸送半導體晶圓的機械手。具體地，該機械手將半導體晶圓插入到處理室（process chamber），或者將半導體晶圓從處理室中取出。傳送室（transfer chamber）連結于處理室。機械手配置在該傳送室內。利用機械手使半導體晶圓在傳送室與處理室之間移動。傳送室相當于小的無塵室。傳送室防止灰塵等雜質附著于半導體晶圓。在傳送室內保持空氣（或者氣體）清潔。另外，傳送室內有時被保持為真空。要求使在傳送室內工作的機械手不產生雜質的方法。廣東官方晶圓運送機械吸臂工廠

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