精密測量中選用雙遠心鏡頭可避免物體和像面移動帶來的誤差，其物方和像方主光線均平行于光軸的設計，使物體在軸向移動或像面位置調整時，成像的位置和大小均保持不變，放大倍率高度穩定。這種特性在需要***精度的測量中至關重要，如半導體芯片的線寬測量、精密模具的尺寸檢測等，雙遠心鏡頭能夠提供可靠的測量結果，不受物體或相機位置微小變化的影響。盡管雙遠心鏡頭存在成本高、體積大的缺點，但在這些對精度要求極高的場景中，其優勢無可替代，是保證測量結果準確性的關鍵組件。遠心工業鏡頭專為測量設計，采用 C 接口，大適用于 2/3″靶面工業相機。江西物方遠心鏡頭場鏡

在遠心鏡頭應用中，工作距離與景深需協同考量，通常工作距離越長，景深相應減小，需根據被測物體厚度選擇合適工作距離。檢測 1mm 厚 PCB 板時，若選 100mm 工作距離鏡頭，景深可能 0.5mm，需調整光源或增加機械調焦機構補償；對于 5mm 厚工件，則選工作距離更短、景深更大的鏡頭，如 50mm 工作距離下景深 2mm，滿足全厚度清晰成像需求。這種協同設計需要結合具體檢測對象的物理特性，在安裝空間允許的范圍內，選擇既能保證足夠景深又符合工作距離要求的鏡頭，以實現比較好檢測效果。廣東高穩定性遠心鏡頭像方遠心鏡頭的缺點是像面 / 位置變化會引起位置變化，成本中等。

遠心工業鏡頭的 C 接口設計方便與多種工業相機搭配使用，C 口鏡頭的螺紋規格為 1 英寸 - 32UN，法蘭距 17.526mm，這種標準化接口在工業視覺領域應用***，大多數工業相機均采用 C 口設計，因此遠心鏡頭的 C 接口能夠實現即插即用，降低系統集成難度。在實際應用中，用戶無需額外定制接口或使用復雜轉接環，可直接將遠心鏡頭安裝在工業相機上，快速搭建檢測系統，節省了時間和成本。此外，C 接口的通用性還便于鏡頭的更換和維護，當檢測需求變化時，可輕松更換不同倍率或類型的遠心鏡頭，而無需改變整個系統的硬件架構。

雙遠心鏡頭因物方和像方主光線均平行，成像穩定性更高，其孔徑光闌位于中間像面，使得物體和像面在軸向移動時，成像的位置和大小均保持不變，放大倍率高度穩定。這種設計從根本上消除了物方和像方視差，實現了****的成像穩定性，是所有遠心鏡頭類型中精度比較高的。在高精度尺寸測量、3D 測量、厚度測量等對成像穩定性要求極高的場景中，雙遠心鏡頭能夠提供可靠的檢測結果，不受物體或相機位置變化的影響。例如在半導體晶圓的厚度檢測中，雙遠心鏡頭可準確測量晶圓的三維形態，確保厚度均勻性符合要求，為芯片制造提供關鍵質量數據。TL 系列遠心鏡頭如 TL 05x 110 s/c，包含光源、物距、放大倍率等信息。

像方遠心鏡頭的物方主光線傾斜發散，像方主光線平行于光軸，孔徑光闌在物方焦點，物體 Z 向移動時位置和大小均改變，像面 Z 向移動時位置改變、大小不變，放大倍率對像面位置敏感。這種鏡頭可消除像方視差，優勢是像面位置變化不引起成像大小變化，缺點是像面 / 物**置變化會引起位置變化，成本中等，較少單獨使用，適用于傳感器位置不穩定的特殊需求場景。例如在某些需要動態調整像面位置的檢測系統中，像方遠心鏡頭能夠保證成像大小的穩定性，盡管位置可能變化，但通過算法補償可實現準確檢測，在特定工業應用中具有不可替代的作用。雙遠心鏡頭可消除物方和像方視差，優勢是位置變化不影響成像。廣東高穩定性遠心鏡頭

像方遠心鏡頭可消除像方視差，優勢是像面位置變化不引起成像大小變化。江西物方遠心鏡頭場鏡

物方遠心鏡頭的大景深特性使其在檢測厚物體或表面起伏工件時表現優異。例如檢測 5mm 厚的工件，普通鏡頭需選擇工作距離更短、景深更大的鏡頭，而遠心鏡頭在 50mm 工作距離下景深可達 2mm，滿足全厚度清晰成像需求。在 3C 產品外殼缺陷檢測中，按鍵、卡槽等凹凸結構可通過大景深鏡頭一站式檢測，減少多鏡頭切換成本。傳統檢測中，對多層電路板、帶凸臺機械零件等多焦面物體，需機械調焦或多鏡頭組合，增加設備成本與檢測時間，而遠心鏡頭大景深可一次性覆蓋多個焦面，如檢測高度差 3mm 的多層 FPC 時，普通鏡頭需 3 次調焦耗時 1.5 秒，遠心鏡頭 0.3 秒內完成單次成像，配合高幀率相機實現每秒 30 次檢測速度，大幅提升產線效率。江西物方遠心鏡頭場鏡