探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前，大多數芯片在兩個溫度點進行晶圓級測試，通常為20?C（室溫）和90?C?，F在，該范圍已經擴大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內的四個溫度步驟中進行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測試可能要求高達300?C的溫度。一般，信號路徑電阻被用來替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關。河北手動探針臺機構

半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經歷數十甚至上百道工序。為了確保產品性能合格、穩定可靠，并有高的成品率，根據各種產品的生產情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產過程中必須建立相應的系統和精確的監控措施，首先要從半導體工藝檢測著手。河南射頻探針臺隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動迅速開始。

探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。接下來測試人員通過旋轉探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，準確扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，通過測試機測試人員可以得到所需要的電性能參數。

射頻測試探針必須具有與測試點相匹配的阻抗。通常要做的是在設計中各個預先計劃好的測試點焊接射頻同軸電纜（尾纖）。這有助于確保足夠的阻抗匹配，并且測試點可以選在對整體設計性能產生較小影響的區域。其他方法包括將用的射頻探針焊接到自定義焊盤或者引線設計上，從而減少侵入性探測。高性能測試設備供應商可以提供高達毫米波頻率的用探針。但這些探針的末端通常都很昂貴，且無法持續訪問組成元件的電路。因此，它們在大容量的測試應用或者故障排除應用中受到限制，更適合于原型設計和研發。探針材質、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時起重要的作用。

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖如磨平，使針尖偏離壓點，測試無法通過，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數測試，所以平時如果在測片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應及時換針，操作工在砂針尖時注意技能，應輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。探針臺存放在氮氣柜中，防止探針的加快氧化。遼寧探針臺機構

圓片移動到下一個芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經過測試。河北手動探針臺機構

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩定、精確地探測到小型墊片，載臺系統亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態監控機制，確保所挾帶的空氣以監控溫度、掌握可靠度和穩定性；后，必須對高產出的進階移動做動態控制才能擁有佳的終結果。整體而言，針腳和墊片之間的相應精確度應在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強化更小晶粒定位的精確性，需要動態的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產出損失。河北手動探針臺機構