晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺發展的主要方向。因此，傳統的手動探針測試臺和半自動探針測試臺已經不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓探針測試臺。探針臺把晶圓片安放在一個可移動的金屬板上。江蘇測試芯片探針臺廠家

探針卡常見故障分析及維護方法：芯片測試是IC制造業里不可缺少的一個重要環節。芯片測試是為了檢驗規格的一致性而在硅片集成電路上進行的電學參數測量。硅片測試的目的是檢驗可接受的電學性能。測試過程中使用的電學規格隨測試的目的而有所不同。如果發現缺陷，產品小組將用測試數據來確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里，并通過測試數據反饋，讓設計芯片的工程師能及時發現并糾正制作過程中的問題。通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上，PCB生產完畢后，直接對PCB進行測試。這時如果發現問題，就需要復雜的診斷過程和人工分析，才能找到問題的原因。江蘇測試芯片探針臺廠家圓片移動到下一個芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經過測試。

探針臺的使用：1、將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調顯微鏡聚焦和樣品，將影像調節清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸。

在實際的芯測試中探針卡的狀態是非常重要的，如探針氧化，觸點壓力、以及探針臺的平整度，探針尖磨損和污染都會對測試結果造成極大的負面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應該如何避免：如果是集成電路的問題，就需要將壞的集成電路拆卸下來，將替換的集成電路安裝上去。很多現代大規模集成電路的封裝往往是BGA封裝，手工拆卸幾乎不可能，需要專門的儀器。可見，集成電路如果在PCB階段才測試出問題，對生產的影響高于單片的階段。對于復雜的設備，如果在整機階段才發現集成電路的問題，其影響更是巨大。因此，集成電路生產時的測試具有很重要的意義。在實際的芯測試中探針卡的狀態是非常重要的。

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0?？傊?，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當。平時操作時應注意:1.保護好探針卡,卡應放到氮氣柜中.2.做好探針卡的管理工作.3.規范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時加強操作人員的技能培訓。有利于提工作效率和提高質量。探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區。江蘇測試芯片探針臺廠家

探針尖接觸電阻即探針尖與焊點之間接觸時的層間電阻。江蘇測試芯片探針臺廠家

如果需要一款高量測精度的探針臺，并不是有些廠商單純的認為，通過簡單的機械加工加上一臺顯微鏡就可以完成，我們在探針臺設備的研發中有著近二十年的經驗，并有著精細機械加工的技術能力，可以為您提供高準確的探針臺電學檢測儀器，同時我們與世界電學信號測試廠家有著多年的合作，可以提供各類電學測試解決方案。在對射頻設備進行原型設計和測試時，很多情況下，在電路的非端口位置進行測試有助于優化設計或者故障排除。然而實際操作中，在較高的頻率下進行測試是一項更大的挑戰。江蘇測試芯片探針臺廠家