探針臺分類探針臺從操作上來區分有：手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區分有：溫控探針臺、真空探針臺（很低溫探針臺）、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關技術，這種全新的高精度系統為下一代小型化的設計及多種測試條件提供保證。特性-近的位置對正系統（光學目標對準）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術，來源于東京精密的度量技術。實現了以自己為參照的光學對準系統。上海勤確科技有限公司以完善的服務和改變為至上追求。福建全自動探針臺要多少錢

探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩，所以焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術員平時焊完卡后應注意檢查探針卡的質量如何，把背面的突起物和焊錫線頭剪平，否則要扎傷AL層，造成短路或斷路，而操作工也應在測試裝卡前檢查一下。針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩，所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。河南射頻探針臺報價磁場探針臺主要用于半導體材料、微納米器件、磁性材料。

手動探針臺應用領域：Failure analysis集成電路失效分析；Wafer level reliability晶元可靠性認證；Device characterization元器件特性量測；Process modeling塑性過程測試(材料特性分析)；IC Process monitoring制成監控；Package part probing IC封裝階段打線品質測試；Flat panel probing液晶面板的特性測試；PC board probing PC主板的電性測試；ESD&TDR testing ESD和TDR測試；Microwave probing微波量測(高頻)；Solar太陽能領域檢測分析；LED、OLED、LCD領域檢測分析。

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafer sort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(Final Test)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/O pads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。上海勤確科技有限公司通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上。

晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當的位置，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態。當一個管芯（或管芯陣列）經過電氣測試后，探針臺將晶片移動到下一個管芯（或管芯），下一個測試就可以開始了。晶圓探針臺通常負責從載具（或盒子）裝載和卸載晶圓，并配備自動模式識別光學器件，能夠以足夠的精度對準晶圓，以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準確對準。探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。四川直流探針臺要多少錢

探針卡上有細小的金屬探針附著，通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。福建全自動探針臺要多少錢

實現芯片測試的途徑就是探針卡。探針卡是自動測試儀與待測器件之間的接口，我們通過探針卡把測試儀和被測芯片連接起來。典型的探針卡是一個帶有很多細針的印刷電路板，這些細針和待測器件進行物理和電學接觸，通常我們習慣的做法是做一個與每個管芯焊盤幾何形狀匹配的PCB電路板，并把它連接到測試設備上。探針測試這一過程是非常精密的，要有很高的專業水平和經驗才能完成。把晶圓片安放在一個可移動的金屬板上。這樣，在水平和垂直兩個方向上，可以手動或者自動移動晶圓片，并通過探針卡實現這一部分的電子線路連接。福建全自動探針臺要多少錢