探針卡上有細小的金屬探針附著，通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸，可以把卡上的線路和芯片的結合焊盤連起來。之后，運行測試程序檢驗芯片合格與否。測試完成后，探針卡于芯片分離，如果芯片不合格，則會在其**做上標記，然后圓片移動到下一個芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經過測試。這一檢測過程會在芯片的每個焊盤上留下標記以表明該芯片被測試過了。通常我們作標記的方法是在不合格的芯片上打點。在探針臺上裝上打點器，打點器根據系統(tǒng)的信號來判斷是否給芯片打點標記。系統(tǒng)在測試每個芯片的時候對芯片的好壞與否進行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號。如果是合格的芯片，打點器不動作；如果是不合格的芯片，打點器立刻對這個不合格的芯片打點。盡管隨著探針壓力的增強，接觸電阻逐漸降低，終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。吉林磁場探針臺報價

近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結合了探針臺準確性和可重復性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達到40 GHz，回波損耗優(yōu)于10 dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間，這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺一樣，可以在特定的測試區(qū)域中設計一個影響小的焊盤端口，或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。吉林磁場探針臺報價探針臺并通過測試數(shù)據反饋，讓設計芯片的工程師能及時發(fā)現(xiàn)并糾正制作過程中的問題。

下面我們來簡單講講選擇探針臺設備時需要注意事項：一、機械加工精度；二、電學量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學成像；五、自動化控制精度。總體而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動，對準量測點，進行信號加載，通過高精度線纜將所需測試數(shù)據傳輸至量測儀表，以達到所需得到的分析數(shù)據，所以，如果想得到高質量的分析數(shù)據，從成像到點針，再到數(shù)據傳輸每項步驟都會起到重要的作用，另外振動對精度也有一定的影響。

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性；后，必須對高產出的進階移動做動態(tài)控制才能擁有佳的終結果。整體而言，針腳和墊片之間的相應精確度應在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強化更小晶粒定位的精確性，需要動態(tài)的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產出損失。探針卡上有細小的金屬探針附著，通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。

晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動探針測試臺和半自動探針測試臺已經不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓探針測試臺。探針材質、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時起重要的作用。吉林磁場探針臺報價

探針臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的。吉林磁場探針臺報價

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關鍵設備。經過檢測，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。吉林磁場探針臺報價