陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter采用陶瓷金屬化技術并將產品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法適用于電子工業中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于如今，大功率器件逐漸發展，陶瓷基板又因其優良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。目前常用陶瓷基板制作工藝有：(1)直接覆銅法、(2)活性金屬釬焊法、(3)直接電鍍法。陶瓷金屬化應用于電子封裝領域。湛江氧化鋯陶瓷金屬化種類

陶瓷金屬化原理：由于陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實現陶瓷與金屬的焊接。陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時，其主要流程如下：陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封國內外以采用銀電極普遍。整個覆銀過程主要包括以下幾個階段：黏合劑揮發分解階段（90~325℃）碳酸銀或氧化銀還原階段（410~600℃）助溶劑轉變為膠體階段（520~600℃）金屬銀與制品表面牢固結合階段（600℃以上）。深圳氧化鋯陶瓷金屬化廠家陶瓷金屬化品質至上，同遠表面處理，用心成就每一件。

陶瓷金屬化是一項重要的技術工藝，它將陶瓷與金屬的特性相結合。通過特定的方法，在陶瓷表面形成金屬層，從而賦予陶瓷導電、導熱等新的性能。這種技術在電子、航空航天等領域有著廣泛的應用。例如，在電子元件中，陶瓷金屬化后的部件可以更好地散熱，提高元件的穩定性和可靠性。陶瓷金屬化的方法有多種，其中常用的有化學鍍、物里氣相沉積等。化學鍍是通過化學反應在陶瓷表面沉積金屬層，操作相對簡單。物里氣相沉積則是利用物理方法將金屬蒸發并沉積在陶瓷表面，能獲得高質量的金屬層。不同的方法適用于不同的陶瓷材料和應用場景。

陶瓷基板的表面金屬化是指在高溫下將銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板（單面或雙面）表面的一種特殊工藝板。制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能、高導熱性、優良的可焊性和高附著強度，可以像pcb板一樣蝕刻成各種圖案，并具有大的載流能力。陶瓷金屬化服務和產品，廣泛應用于航空、醫療、能源、化工等行業。通過多種陶瓷表面金屬化工藝，我們可以對平面、圓柱形和復雜的陶瓷體進行金屬化。除了傳統的先進陶瓷表面金屬化服務外，我們還提供符合國際標準的鍍金、鍍鎳、鍍銀和鍍銅服務。交給同遠的陶瓷金屬化項目，按時交付，品質遠超預期。

  陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆金屬的工藝，可以提高陶瓷的導電性、導熱性和耐腐蝕性等性能。但是，陶瓷金屬化過程中存在一些難點，下面就來介紹一下。陶瓷表面的處理難度大，陶瓷表面的化學性質穩定，不易與其他物質反應，因此在金屬化前需要對其表面進行處理，以便金屬涂層能夠牢固地附著在陶瓷表面上。但是，陶瓷表面的處理難度較大，需要采用特殊的化學方法和設備，如等離子體處理、離子束輻照等。金屬涂層的附著力難以保證，金屬涂層的附著力是金屬化工藝中的一個重要指標，直接影響到涂層的使用壽命和性能。但是，由于陶瓷表面的化學性質穩定，金屬涂層與陶瓷表面的結合力較弱，容易出現剝落、脫落等問題。

因此，需要采用一些特殊的技術手段，如表面活性劑處理、金屬化前的表面粗糙化等，以提高金屬涂層的附著力。金屬化過程中易出現熱應力，陶瓷和金屬的熱膨脹系數不同，因此在金屬化過程中易出現熱應力，導致陶瓷表面出現裂紋、變形等問題。為了解決這個問題，需要采用一些特殊的工藝措施，如控制金屬化溫度、采用低溫金屬化工藝等。金屬化涂層的厚度難以控制，金屬化涂層的厚度是影響涂層性能的重要因素之一，但是在金屬化過程中，金屬涂層的厚度難以控制。 陶瓷金屬化工藝復雜，技術要求高。廣東陶瓷金屬化封接

陶瓷金屬化有利于實現電子產品的小型化。湛江氧化鋯陶瓷金屬化種類

陶瓷金屬化法之直接覆銅法利用高溫熔融擴散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起，制成的基板叫DBC。常用的陶瓷材料有：氧化鋁、氮化鋁。所形成的金屬層導熱性好、機械性能優良、絕緣性及熱循環能力高、附著強度高、便于刻蝕，大電流載流能力。活性金屬釬焊法通過在釬焊合金中加入活性元素如：Ti、Sc、Zr、Cr等，在熱和壓力的作用下將金屬與陶瓷連接起來。其中活性元素的作用是使陶瓷與金屬形成反應產物，并提高潤濕性、粘合性和附著性。制成的基板叫AMB板，常用的陶瓷材料有：氮化鋁、氮化硅。湛江氧化鋯陶瓷金屬化種類