過爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產品從此更耐用，使用壽命更長，BGA元件固定膠這時可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產的smt元器件底部填充膠，用于芯片補強，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿，從而到達加固的目的，增強BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產品流動性好，固化快，粘接強度高，還易返修，多種顏色可定制。底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化。貴州電池保護板填充膠價格

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗: 一、烘烤環節： 烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在之后的固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預熱環節： 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。 三、點膠環節 底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。浙江bga黑膠價格底部填充膠空洞原因檢測分析。

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。 底部填充膠返修操作細節： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。 5、較理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。

底部填充膠的溫度循環（冷熱沖擊）：作為消費電子一般而言溫循區間不超過100度，而作為工業或汽車電子方面要求溫循區間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內手機廠商此項測試時，咨詢韓國的測試結果時告知可達到1000次以上，而實際在國內這邊的測試是沒有達到的，估計也是相關測試條件相差比較大。國內這邊做的是溫循區間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉換5分鐘內）試驗，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號（用于汽車電子和工控設備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計手機廠商是不會考慮的。如何選擇適合自己產品的底部填充膠？

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，表面張力和溫差是底部填充產生毛細流動的二個主要因素，由于熱力及表面張力的驅動，填充材料才能自動流至芯片底部。另外，填充材料都會界定較小的填充間隙，在選擇時需要考慮產品的較小間隙是否滿足要求。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。連云港led芯片封裝膠廠家

采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析。貴州電池保護板填充膠價格

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 點膠環節：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業質量要求。貴州電池保護板填充膠價格

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