SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對流動的阻抗能力，一般有動力粘度，運動粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關。但是由于不同的物質分屬不同體系，另測試粘度的儀器有許多種，加之測試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別，一般釆用毛細管式粘度計和旋轉式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調節(jié)線速度，不便測定非牛頓流體的粘度，但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便；旋轉式粘度計（布氏粘度計）較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉速等測出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時其作業(yè)性務必通過實際試樣了解，無法純粹看技術參數(shù)。SMT貼片紅膠不同于錫膏，因為它在加熱時會固化。深圳貼片點紅膠特性

SMT貼片紅膠基本知識及應用指南： 關于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機或點膠機上使用： 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時 ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ； 2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。廣東回流焊紅膠特點SMT貼片紅膠的用途有哪些？

Smt貼片紅膠基本知識:Smt貼片紅膠基本知識，怎么點膠？貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同，其受熱后便固化，凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項：再流焊加熱時具有的特征：（1）良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。（2）不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關，既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環(huán)氧樹脂形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:觸變性:貼片膠應具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結強度: 粘結強度是貼片膠的關鍵性能指標。粘結強度有以下幾個方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結強度和剪切強度。 第三，在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結強度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結使命，當SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。此外，當更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMT貼片紅膠進行標記。廣東回流焊紅膠特點

SMT貼片紅膠工藝有哪些？深圳貼片點紅膠特性

SMT點膠工藝要求與特點，SMT點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，在整個生產工藝流程中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了之后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得 尤為重要。 PCB點B面---貼片B面---再流焊固化---絲網(wǎng)印刷A面---貼片A面---再流焊焊接---自動插裝---人工流 水插裝---波峰焊接B面 點膠過程中的工藝控制生產中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度 不好易掉片等。因此進行點膠各項技術工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 點膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點 膠量來決定，實際中應根據(jù)生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。深圳貼片點紅膠特性

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