組裝過程的流水線作業對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的，通常不會超過10 min。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關。錫球直徑小、間距小，流動就會慢，反之則快。膠水的制造商通常會用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來模擬生產中的流動性(見圖4)。具體測試方法為在室溫下膠水流過不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時間。測試流動性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動性的調整主要是通過底部填充膠的黏度來實現。黏度小流動性好，當然黏度也不能過小，否則生產過程中容易滴膠。如果室溫流動的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過程對膠體或者基板進行加熱可以加快流動，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗。無錫bgaunderfill廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。紹興指紋填充膠廠家底部填充膠毛細流動的較小空間是10um。

底部填充膠的跌落試驗： 跌落試驗是能比較明顯顯現處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據之前公司發布的一些資料來看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數會比之前成倍的提高。但是跌落試驗其實影響的因素也很多，另外與實驗的方法和標準也有很大的關系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實驗板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機的主板作為測試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產品成品（手機、相機等）作為測試。這個取決于每家公司自己設置的標準。往往第一種在某些測試條件下可以達到幾千次的跌落，而后面兩種一般設置的標準都不超過三位數，因為后面兩種情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。

底部填充膠的硬度：這個指標往往山寨廠比較關注，很多時候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個其實和膠水本身的體系有較大的關系，所以有時候習慣了高硬度的客戶初次使用時總擔心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個指標也只是在一個比較較真的客戶那里碰到，關于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關信息（阻抗），當時的情況是我們提供的一款膠水在液態是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質疑，我覺得我們的研發回答得還是比較在理的（產生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產生偶極距的組分發生了化學反應，反應后的產物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測出），當時也說服了客戶進行下一步的測試。不過迄今為止還沒有第二個客戶提出過類似的問題。底部填充膠優點有哪些？

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠的基本特性與選用要求 。環氧底部填充膠廠家

底部填充膠主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。無錫bgaunderfill廠家

應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。無錫bgaunderfill廠家

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