就指紋識別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識別模組：目前，指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡面等環節都需要點膠工藝的參與。 一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補強作用，之后是FPC上的金手指點導電膠程序。 第二步，要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。 之后則是底部填充點膠，又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面無膠水污染等。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。秦皇島3C電子填充膠廠家

底部填充膠的溫度循環（冷熱沖擊）：作為消費電子一般而言溫循區間不超過100度，而作為工業或汽車電子方面要求溫循區間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內手機廠商此項測試時，咨詢韓國的測試結果時告知可達到1000次以上，而實際在國內這邊的測試是沒有達到的，估計也是相關測試條件相差比較大。國內這邊做的是溫循區間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉換5分鐘內）試驗，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號（用于汽車電子和工控設備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計手機廠商是不會考慮的。廣東黑色熱固膠價格可以把填充膠裝到點膠設備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。

芯片包封中的底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑，可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。 底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或者焊點的作用，防止焊點氧化。 芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水，和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護芯片以及焊點的作用，但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式，通過UVLED固化機照射可快速完成固化，不像底部填充膠需要加熱。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山詞霸)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應該是*貼近在電子行業實際應用中的名稱。底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片。

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，是否能看到膠水痕跡，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。 　底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產; 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容。隨州BGA底部填充膠哪種好廠家

消費電子填充膠：不可或缺的工業膠粘劑。秦皇島3C電子填充膠廠家

底部填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數﹑玻璃轉化溫度以及模量系數等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。秦皇島3C電子填充膠廠家

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