underfill底部填充膠點膠時易出現(xiàn)的問題： 1、一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而在smt貼片打樣或加工過程中，點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。 2、點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。余姚封裝芯片膠廠家

眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點強度小，導(dǎo)致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。重慶汽車級芯片膠水底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)也越來越先進(jìn)。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點 而得到了越來越普遍的應(yīng)用。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術(shù)中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進(jìn)行固 化，提高了本產(chǎn)品的工藝適用型，使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用。

PoP底部填充在設(shè)計時應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進(jìn)行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設(shè)備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進(jìn)行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進(jìn)行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢。消費電子填充膠：不可或缺的工業(yè)膠粘劑。唐山可修復(fù)性底填膠廠家

底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。余姚封裝芯片膠廠家

底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？ ，點膠點高： 點膠點高指的是底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點膠點過高的原因主要有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等等。 第二，點膠坍塌： 與點膠點高相反，點膠坍塌是整個元器件向點膠部位傾斜。 點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導(dǎo)致流動性太強，點膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。 第三，點膠沒有點到位： 點膠沒有點到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。余姚封裝芯片膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司總部位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室，是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料始終關(guān)注化工市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。