現在底部填充膠技術已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達到抵御膨脹、震動、沖擊等應力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產品中。以手機為例，通常會遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區下，鍵區的按動會對CSP產生沖擊導致焊點開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發生。優良的底部填充膠應具有下述綜合性能： 1.良好的流動性和快速滲透性，可適應CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時容易清理； 3.有良好的黏結強度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強度確保產品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環境； 6.較低的固化溫度和短的固化時間以適應大生產需求； 7.低的熱膨脹系數固化后應力低。底部填充膠還有一些非常規用法。安徽電池保護板芯片底部填充膠哪家好

填充效果這個指標其實也是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以送公司進行檢測，而在客戶現場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個其實和點膠工藝比較相關。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關系的，尤其是前面談到的流動性的主要因素3，當然和膠水也有較大的關系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導致膠水不固化而達不到真正的保護作用。唐山bga底部填充膠廠家底部填充膠優點有哪些？

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被消除掉）。出現底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？這個情況大多數情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。

底部填充膠能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。

底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術。超聲波對于實心材質幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學成像系統工具，才能反映出相應的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關的機械缺陷。這種工具首先確定好區域單位，然后測量出每個單位區域內的空洞、分層或裂紋，在聲學性質所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充。自貢芯片膠水廠家

底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段。安徽電池保護板芯片底部填充膠哪家好

大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。 事項一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項二、返修步驟： 底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。 事項三、可返修確認： CSP或BGA底部填充制程中，大多數用戶都會存在返修的概率，特別是比較高級的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區分，那么需返修的產品就會成為呆滯品，報廢品。安徽電池保護板芯片底部填充膠哪家好

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