芯片用膠方案： BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。 推薦方案： 使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。底部填充膠的應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。陽江攝像機底部填充膠廠家

在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數？首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數（CTE）,此兩個主要參數影響到產品的品質及可修復。在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。北京bga加補強膠哪家好一般底填膠的Tg值不超過100度的。

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法： 溫度循環實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態下做溫度循環，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環次數一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。 跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環朝下自由跌落； 跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。底部填充膠主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。陜西倒裝芯片IC底部填充膠

底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標。陽江攝像機底部填充膠廠家

芯片包封膠水： 在芯片生產制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果，具體還是需要根據自身的需求和特點進行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區別；固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。陽江攝像機底部填充膠廠家

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