底部填充環氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩定。可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。底部填充環氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環氧膠特點： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環保，符合無鉛要求。底部填充膠點膠時容易出現的問題，你知道嗎？上海bga芯片固定膠價格

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。廈門藍牙芯片底部填充膠廠家底部填充膠underfill的系統性介紹。

底部填充膠的原理與作用有什么：隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、高性能化，IC封裝也趨向高聚集化方向發展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、倒裝芯片封裝、QFP（方型扁平式封裝）得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用也越來越凸顯。在線路板組裝生產中，對底部填充膠有快速流動、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。

關于底部填充膠的溫度循環測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續往下進行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯密度越大），否則可能在TC測試中發生二次固化或者其他一些不可預期的反應，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數是玻璃轉化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較小）通過TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關系也是很重要，當具體需要怎樣設計可能又需要上升到理論研究的層面了。底部填充膠作為工業或汽車電子方面要求溫循區間是130度以上甚至更高。

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。 3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。湖南圍堰填充膠價格

底部填充膠目前應用較多的是噴涂技術。上海bga芯片固定膠價格

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環氧樹脂、固化劑和引發劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發生反應，這樣底部填充膠配比發生了變化，可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷。混合后的底部填充膠和錫膏按照規定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀DSC 測試是否有反應峰來驗證。上海bga芯片固定膠價格

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