SMT貼片紅膠外觀： 指的是膠水的外在表觀，一般會(huì)說明其色彩以及狀態(tài)等。例如：SMT貼片紅膠外觀一般寫成：紅色膏狀物；還有很多其他的膠水的外觀寫成：黃色液體、灰色膏狀物、黑色漿糊狀等；外觀一般釆取目測(cè)的方法，所以同樣的膠水不同廠家給出的外觀說明可能略有差異。 SMT貼片紅膠比重： 比重又稱為密度，等于品質(zhì)跟體積的比值。公式為：密度=品質(zhì)/體積　即：ρ=m/V；由于品質(zhì)單位有多種，加之體積的單位也有多種，所以密度的單位也有多種表示方法。當(dāng)然較常見的是 克/立方公分，也就是克/毫升；或者是千克/立方分米，也就是千克/升。例如SMT貼片紅膠密度一般為：[email]1.17@25°C[/email], 也就是1.17克/毫升。一般而言密度是指在25°C，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的條件下測(cè)得的。比重與密度的物理概念不同，但倆者在數(shù)值上是相同的，所反映的物料性質(zhì)也是一樣的，物料的比重越大，其密度也越大，故比重又叫做相對(duì)密度。SMT貼片紅膠基本知識(shí)及應(yīng)用指南。深圳波峰焊用紅膠廠家直銷

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點(diǎn)膠或網(wǎng)板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機(jī)加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。深圳smt用膠哪里有你知道什么是SMT貼片紅膠？

SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應(yīng)具有潤(rùn)濕能力，即鋪展性。不應(yīng)過分地鋪展，否則會(huì)出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗(yàn)來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應(yīng)能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點(diǎn)表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā)，就可能導(dǎo)致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強(qiáng)度，而且在波峰焊或清洗時(shí)，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導(dǎo)致電氣性能的降低。

SMT貼片紅膠應(yīng)用注意事項(xiàng)： SMT貼片紅膠的應(yīng)用：于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 4、對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5、推薦的點(diǎn)膠或刮膠溫度為25-30℃； 6、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

SMT貼片紅膠的溫度曲線： 定見上抱負(fù)的曲線由4個(gè)部門或區(qū)間構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的大概輪廓達(dá)到更精確和接近設(shè)定。 (定見上抱負(fù)的回流曲線由4個(gè)區(qū)構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻) 預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從四周環(huán)境溫度晉升到所須的活性溫度。其溫度以不跨越每秒2~5°C速度持續(xù)上漲，溫度升患上太快會(huì)導(dǎo)致某些缺陷，如瓷陶電容的細(xì)微裂紋，而溫度上漲太慢，錫膏會(huì)感塑膠原料特性知識(shí)溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占全般加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。 活性區(qū)，有時(shí)候叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，熬頭是，將PCB在至關(guān)不變的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具備不異溫度，削減它們的至關(guān)溫差。第2個(gè)功效是，許可助焊藥活性化，揮發(fā)性的事物從錫膏中揮發(fā)。一般遍及的活性溫度規(guī)模是120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定過高，助焊藥沒有足夠的時(shí)間活性化。是以抱負(fù)的曲線要求至關(guān)平順的溫度，如許要患上PCB的溫度在活性區(qū)起頭和竣事時(shí)是相稱的。SMT貼片機(jī)紅膠工藝掉件缺陷的主要原因是什么？深圳smt用膠哪里有

印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。深圳波峰焊用紅膠廠家直銷

SMT紅膠印刷速度： SMT紅膠印刷時(shí)期，刮板在印刷模具板上的挺進(jìn)速度是很重要的， 因?yàn)镾MT紅膠需要時(shí)間來骨碌和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不敷，那末在刮板的挺進(jìn)標(biāo)的目的，SMT紅膠在焊盤大將不服。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板有可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)塑膠模具設(shè)計(jì)知識(shí)刮過小的?？?。 SMT紅膠印刷壓力： 印刷壓力須與刮剛硬度協(xié)調(diào)，如果壓力過小，刮板將刮不潔凈模具板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那末刮板將沉入模具板上較大的孔內(nèi)將SMT紅膠挖出。 壓力的經(jīng)驗(yàn)公式： 在金屬模具板上施用刮板， 為了獲患上不錯(cuò)的壓力， 起頭時(shí)在每50 mm的刮板長(zhǎng)度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 慢慢削降低壓力力直至SMT紅膠起頭留在模具板上刮不潔凈，然后再增長(zhǎng)1 kg 壓力。 在SMT紅膠刮不潔凈起頭到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出SMT貼片紅膠之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接管規(guī)模均可以達(dá)到好的絲印效驗(yàn)。深圳波峰焊用紅膠廠家直銷

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