SMT貼片紅膠在電子行業(yè)中的應(yīng)用：SMT貼片紅膠，也稱貼片紅膠，貼片紅膠，通常是紅色（黃色或白色）膏體，均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中，主要用于將電子元件固定在印制板上，一般采用點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷的方法進(jìn)行分布。連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。它不同于錫膏，因?yàn)樗诩訜釙r(shí)會(huì)固化。其凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼膜的使用效果隨熱固化條件、接頭、所用設(shè)備和使用環(huán)境的不同而不同。根據(jù)PCBA和PCA工藝選擇貼片。SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。東莞200g紅膠加工服務(wù)

SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。2) 點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。3) 針轉(zhuǎn)方式，是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。廣東200g紅膠起什么作用使用SMT貼片紅膠可以防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。

貼片膠是粘結(jié)劑，是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的工藝材料。環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中較常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質(zhì)量直接影響點(diǎn)膠或印膠的工藝性，同時(shí)還會(huì)影響焊接質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成貼片元件掉在錫鍋里。有關(guān)常用貼片膠，貼片膠的選擇方法，貼片膠的存儲，使用工藝的技術(shù)要求如下： ①采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有一半的量處于被照射狀態(tài)：采用型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件履蓋。 ②小元件可涂一個(gè)膠滴，大尺寸元器件可涂多個(gè)膠滴。 ③膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分觸到元器件底部的高度，膠滴量（尺す大小或膠演數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過大。以保證足夠的枯結(jié)雖度為準(zhǔn)。 ④為保證焊接質(zhì)量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污要元器件頭和PCB焊盤。 ⑤貼片膠波峰焊工藝對焊盤設(shè)計(jì)有一定的要求。例如，為了預(yù)防貼片污，Chip元件的焊盤間距應(yīng)比再流焊放大20%～30%。

為不影響紅膠的黏度、流動(dòng)性和潤濕特性，須按規(guī)定管理 1、放在冰箱內(nèi)冷藏，溫度在2--8度為宜； 2、使用前，務(wù)必先將它放在室溫下回溫，按先進(jìn)先出的順序使用； 3、回溫時(shí)間：夏天2--3個(gè)小時(shí)，冬天3--5個(gè)小時(shí)，根據(jù)廠家不同，略有差異。 4、按規(guī)范管理，要求經(jīng)手人，準(zhǔn)確記錄紅膠入、出時(shí)間，回溫時(shí)間。 5、未經(jīng)回溫的紅膠，禁止使用， 6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內(nèi)，如果要下次再用，需另裝膠管，并進(jìn)入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。SMT貼片紅膠的使用方法。

SMT貼片紅膠的溫度曲線： 定見上抱負(fù)的曲線由4個(gè)部門或區(qū)間構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的大概輪廓達(dá)到更精確和接近設(shè)定。 (定見上抱負(fù)的回流曲線由4個(gè)區(qū)構(gòu)成，前邊3個(gè)區(qū)加熱、之后1個(gè)區(qū)冷卻) 預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從四周環(huán)境溫度晉升到所須的活性溫度。其溫度以不跨越每秒2~5°C速度持續(xù)上漲，溫度升患上太快會(huì)導(dǎo)致某些缺陷，如瓷陶電容的細(xì)微裂紋，而溫度上漲太慢，錫膏會(huì)感塑膠原料特性知識溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占全般加熱通道長度的25~33%。 活性區(qū)，有時(shí)候叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，熬頭是，將PCB在至關(guān)不變的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具備不異溫度，削減它們的至關(guān)溫差。第2個(gè)功效是，許可助焊藥活性化，揮發(fā)性的事物從錫膏中揮發(fā)。一般遍及的活性溫度規(guī)模是120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定過高，助焊藥沒有足夠的時(shí)間活性化。是以抱負(fù)的曲線要求至關(guān)平順的溫度，如許要患上PCB的溫度在活性區(qū)起頭和竣事時(shí)是相稱的。紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。廣東200g紅膠哪家好

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法有哪些？東莞200g紅膠加工服務(wù)

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修： 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。東莞200g紅膠加工服務(wù)

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