底部填充膠的粘接強度：對于這項指標，其實一般是不做要求的，因為底填膠本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的，而并非由膠來實現。但是在實際測試中，有些客戶也喜歡憑感覺的去判斷膠水的粘接力，例如直接在PCB沒有元件的地方點少量的膠固化后嘗試用手去剝離，有時候也是能有個大概的感覺，就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會大一些，而硬度較低的會小一些。如果粘接力太大，會在另一個測試環節中有隱患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高溫下的粘接力保持太大），就比較容易產生掉焊盤的問題；底部填充膠即使填充到芯片底部，芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實現的。邵陽芯片上的封裝膠廠家

底部填充環氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩定。可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。底部填充環氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環氧膠特點： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環保，符合無鉛要求。天津電池保護板底部填充膠水價格底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用。

一種底部填充膠，其特征在于，其包括如下質量百分比的組分：丙烯酸酯改性的有 機硅樹脂30%?80% ; 固化劑 0.5%?15%; 光引發劑0.5%?10%; 稀釋劑 1%?20% ; 觸變劑 0. 1%?5% ; 所述有機硅樹脂中含有苯基，所述丙烯酸酯為丙烯酸或甲基丙烯酸的羥基酯。2. 根據權利要求1所述的底部填充膠，其特征在于，其包括如下質量百分比的組分：丙 烯酸酯改性的有機硅樹脂65%?80% ; 熱固化劑 2%?10%; 光引發劑 2%?7%; 稀釋劑 3%?15% ; 觸變劑 0. 5%?4%。3. 根據權利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于：所述熱固化劑選自過氧化二 苯甲酰、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯等固化劑中的至少一種。4. 根據權利要求1或2所述的底部填充膠，其特征在于：所述光引發劑選自2-羥 基-2-甲基-1-、羥基環己基苯基甲酮、安息香、安息香雙甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羥基二苯甲酮中的至少一種。

應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關測試，摘錄相關方法如下： 檢測項目：表面絕緣電阻 技術要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時） 檢測儀器: 高低溫交變潮熱試驗箱；SIR在線測試系統；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個技術要求其實是針對阻焊劑的，因為底填膠這個產品并沒有自身的相關標準，很多都是參考IPC里面關于其它材料的標準建立的，如之前的金相切片實驗也是如此； 2）對于環氧體系的膠水（非為導電設計）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經過了相關環境試驗的考驗，較多就下降一到兩個數量級就穩定了，所以通過以上測試不是什么太大的問題。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA。鹽城主板固定芯片的膠廠家

芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強。邵陽芯片上的封裝膠廠家

另一個備受關注的創新是預成型底部填充技術，該項技術有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預成型底部填充在概念上很好，但要實施到當前的產品中，在工藝流程上還有一些挑戰需要面對。 在晶圓級底部填充材料的涂覆中，可以在凸點工藝之前或之后涂覆預成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問題。與之相反，如果在凸點工藝之后涂覆，則要求預成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及一段時間之后產品的穩定性，這些在正式使用底部填充材料到產品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應商對預成型底部填充材料的研發非常超前，但將這一產品投入大規模應用還有更多的工作要完成。邵陽芯片上的封裝膠廠家

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