環氧樹脂膠粘劑是一類由環氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價格比較低廉、粘接工藝簡便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發性溶劑對環境和人體危害小等優點，長期以來都是膠粘劑研制和開發的重點。 低溫熱固膠： 1，用于手機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2，用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3，用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意： 1.粘接部位需加熱一定時間以便能達到可固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 2.請于-5℃保存，防止高溫； 3.產品在室溫下放置2小時后才能開封進行使用； 4.避免皮膚直接接觸。低溫黑膠要解決固化過程中的問題，就需要進行膠水整體的配方調整了。江蘇攝像頭模組使用膠水廠家

固化環氧黑膠集眾多優勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。 基于對鏡頭與底座粘接力需達到6公斤以上、長期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達到IP67等級以及在高低溫的測試環境中耐8個小時沖擊循環等測試要求，進行深度的評估，挖掘產品應用需求，從力學環境、氣候環境以及綜合應力環境等多個方向選擇合適的膠粘劑產品，深入評估芯片封裝的可靠性，較后通過低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環氧膠粘劑，用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實現快速固化，低收縮率，高粘接強度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合RoHS環保、無鹵要求。優異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封，對許多材料有優異的粘接性，存貯穩定性優良。低溫固化的膠廠家低溫黑膠使用時要充分保障工作場所的通風。

單組份環氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環氧膠在預制混凝土構建及其他潮濕工作面的土木建筑領域的應用已經取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨用作環氧樹脂固化劑時固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個問題的方法有兩種：一是加入促進劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設計的方法對雙氰胺進行化學改性。 雖然環氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優點和缺點，仍然沒有發現一種性能特別優良，十分理想的潛伏性固化劑。

手機攝像頭黑膠是一款低溫固化的單液型環氧樹脂膠。本樹脂具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用在金屬和塑膠間的接著。 手機攝像頭黑膠特點: 1. 本樹脂具有中等黏度和觸變性，在加工與硬化的進程中不會恣意垂流。 2. 硬化物的表面不會呈現油膩，低光澤的現象。 3. 在高濕度環境下，本樹脂依然具有良好的電子絕緣特性。 4. 硬化物關于元件具有很好的保護效果及耐震作用。 5. 本樹脂硬化后關于不同材質均能表現出良好的接著特性。 6. 本產品契合2011/65/EU RoHS法規標準。低溫黑膠從倉庫中取出后，避免立即開封。

低溫黑膠的固化溫度是多少？一般是70-80°。固化時間大約是多久？80度固化，需要的時間大約15至20分鐘，能夠在極短的時間內，在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍普遍。 低溫黑膠，又稱為低溫固化環氧膠，它是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑，用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力。 低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等，低溫黑膠產品性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置，主要是用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度。東莞單組份低溫固化環氧膠工藝

低溫黑膠請在室溫下使用，防止高溫。江蘇攝像頭模組使用膠水廠家

低溫環氧樹脂膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。 注意：較理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。江蘇攝像頭模組使用膠水廠家

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